職位描述
機(jī)械設(shè)備
崗位職責(zé)：
1.
按照技術(shù)圖紙或工藝文件要求組裝設(shè)備
2.
操作設(shè)備，按要求調(diào)試設(shè)備的精度、運(yùn)行參數(shù)等
3.
記錄組裝調(diào)試問(wèn)題，并對(duì)部分問(wèn)題進(jìn)行處理
4.
現(xiàn)有設(shè)備的維護(hù)調(diào)試工作
5.
上級(jí)交予的其他工作
任職要求：
1.
本科以上學(xué)歷（優(yōu)秀者可放寬至大專），機(jī)械工程、機(jī)械設(shè)計(jì)制造及其自動(dòng)化、機(jī)電一體化、電氣工程及及其他理工科類優(yōu)先
2.
熟悉裝配、測(cè)試項(xiàng)目各種相關(guān)工藝，能獨(dú)立進(jìn)行組裝、調(diào)試優(yōu)先
3.
精通非標(biāo)設(shè)備機(jī)械結(jié)構(gòu)原理、機(jī)械設(shè)計(jì)、傳動(dòng)設(shè)計(jì)、氣動(dòng)液壓原理等，熟悉測(cè)試設(shè)備優(yōu)先
4.
有一定電腦基礎(chǔ)，會(huì)CAD圖紙
5.
有低壓、高壓電工證優(yōu)先
6.
有半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)崗位實(shí)習(xí)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
1.
按照技術(shù)圖紙或工藝文件要求組裝設(shè)備
2.
操作設(shè)備，按要求調(diào)試設(shè)備的精度、運(yùn)行參數(shù)等
3.
記錄組裝調(diào)試問(wèn)題，并對(duì)部分問(wèn)題進(jìn)行處理
4.
現(xiàn)有設(shè)備的維護(hù)調(diào)試工作
5.
上級(jí)交予的其他工作
任職要求：
1.
本科以上學(xué)歷（優(yōu)秀者可放寬至大專），機(jī)械工程、機(jī)械設(shè)計(jì)制造及其自動(dòng)化、機(jī)電一體化、電氣工程及及其他理工科類優(yōu)先
2.
熟悉裝配、測(cè)試項(xiàng)目各種相關(guān)工藝，能獨(dú)立進(jìn)行組裝、調(diào)試優(yōu)先
3.
精通非標(biāo)設(shè)備機(jī)械結(jié)構(gòu)原理、機(jī)械設(shè)計(jì)、傳動(dòng)設(shè)計(jì)、氣動(dòng)液壓原理等，熟悉測(cè)試設(shè)備優(yōu)先
4.
有一定電腦基礎(chǔ)，會(huì)CAD圖紙
5.
有低壓、高壓電工證優(yōu)先
6.
有半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)崗位實(shí)習(xí)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
工作地點(diǎn)
杭州桐廬縣阿爾法智能制造產(chǎn)業(yè)園
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職位發(fā)布者
陳霞/人事經(jīng)理
當(dāng)前在線立即溝通
杭州創(chuàng)科半導(dǎo)體有限公司公司名稱：杭州創(chuàng)科半導(dǎo)體有限公司行業(yè)領(lǐng)域：半導(dǎo)體設(shè)備公司定位：專注薄膜固化技術(shù)研發(fā)與設(shè)備制造的高新技術(shù)企業(yè)---**核心業(yè)務(wù)**我們致力于為全球客戶提供高性能薄膜固化設(shè)備及解決方案，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于：-車燈-電路板-光學(xué)紫外-光纖通信-柔性面板-醫(yī)療器具-建筑膜-晶圓表面處理---**技術(shù)優(yōu)勢(shì)**精密控溫技術(shù)：±0.5℃溫控精度，實(shí)現(xiàn)均勻固化多工藝適配：UV固化/熱固化/電子束固化多技術(shù)路徑智能化系統(tǒng)：搭載AI工藝參數(shù)優(yōu)化與遠(yuǎn)程運(yùn)維功能定制化能力：支持客戶特殊工藝需求開發(fā)---**團(tuán)隊(duì)實(shí)力**-研發(fā)團(tuán)隊(duì)占比40%以上，核心成員來(lái)自**廈門大學(xué)副教授級(jí)/知名企業(yè)**-累計(jì)獲得多項(xiàng)專利-通過(guò)**ISO9001/CE**等國(guó)際認(rèn)證---**加入我們的理由**參與行業(yè)前沿技術(shù)研發(fā)，項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)直接賦能職業(yè)發(fā)展扁平化管理，提供技術(shù)專家1v1 mentorship具有競(jìng)爭(zhēng)力的薪酬體系
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