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更新于 12月20日
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舉報(bào)

PCB工程師（layout工程師）

6000-10000元
  • 鄭州新鄭市
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

硬件測試設(shè)計(jì)Layout設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)電路設(shè)計(jì)新能源汽車汽車零部件
崗位職責(zé)
（一）核心Layout設(shè)計(jì)工作
  1. 負(fù)責(zé)BMS電池保護(hù)板（含動(dòng)力、駐車、啟停）的PCB Layout全流程設(shè)計(jì)，包括疊層規(guī)劃、器件布局、布線、阻抗控制、EMC/EMI優(yōu)化、散熱設(shè)計(jì)等，確保設(shè)計(jì)方案滿足電氣性能、機(jī)械結(jié)構(gòu)、生產(chǎn)工藝及成本控制要求。
  2. 嚴(yán)格遵循公司PCB設(shè)計(jì)規(guī)范及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，結(jié)合BMS產(chǎn)品特點(diǎn)（如高可靠性、低功耗、抗干擾性），制定合理的Layout設(shè)計(jì)方案，規(guī)避信號(hào)完整性、電源完整性等問題，保障電池保護(hù)板的充放電保護(hù)、均衡控制、狀態(tài)監(jiān)測等核心功能穩(wěn)定實(shí)現(xiàn)。
  3. 完成PCB設(shè)計(jì)過程中的器件封裝創(chuàng)建與審核，確保封裝庫的準(zhǔn)確性、規(guī)范性，維護(hù)公司封裝庫資源，適配BMS常用器件（如MOS管、MCU、電流傳感器、電壓采集芯片等）的特性需求。
（二）設(shè)計(jì)協(xié)作與溝通
  1. 與硬件工程師深度協(xié)作，參與BMS電路原理圖評(píng)審，從Layout可制造性、信號(hào)性能等角度提出優(yōu)化建議，將硬件設(shè)計(jì)意圖精準(zhǔn)轉(zhuǎn)化為PCB實(shí)物方案，解決設(shè)計(jì)過程中硬件與Layout的銜接問題。
  2. 對(duì)接結(jié)構(gòu)工程師，確認(rèn)BMS電池保護(hù)板的安裝空間、接口位置、散熱結(jié)構(gòu)等機(jī)械約束條件，確保PCB設(shè)計(jì)符合整機(jī)結(jié)構(gòu)要求，避免出現(xiàn)裝配干涉問題。
  3. 配合生產(chǎn)制造部門（SMT、組裝）、采購部門，提供PCB生產(chǎn)相關(guān)技術(shù)資料（如Gerber文件、鋼網(wǎng)文件、BOM輔助信息等），解答生產(chǎn)過程中與Layout相關(guān)的技術(shù)疑問，協(xié)助完成試產(chǎn)及量產(chǎn)導(dǎo)入，提升生產(chǎn)良率。
  4. 與測試工程師協(xié)作，參與BMS產(chǎn)品的電氣性能測試、可靠性測試（如高低溫、振動(dòng)、鹽霧等），針對(duì)測試中暴露的Layout相關(guān)問題（如干擾、溫升異常等）進(jìn)行快速定位與優(yōu)化迭代。
（三）技術(shù)文檔與規(guī)范建設(shè)
  1. 編制PCB Layout設(shè)計(jì)相關(guān)技術(shù)文檔，包括設(shè)計(jì)說明、版本記錄、器件布局報(bào)告、布線規(guī)則說明等，確保文檔的完整性、準(zhǔn)確性，便于后續(xù)追溯與維護(hù)。
  2. 參與公司PCB設(shè)計(jì)規(guī)范、Layout流程標(biāo)準(zhǔn)的修訂與完善，結(jié)合BMS行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢（如高密度集成、高速通信接口），引入先進(jìn)的設(shè)計(jì)理念與方法，提升團(tuán)隊(duì)整體設(shè)計(jì)效率與質(zhì)量。
（四）問題解決與技術(shù)支持
  1. 負(fù)責(zé)BMS產(chǎn)品量產(chǎn)及售后階段與Layout相關(guān)的技術(shù)問題排查，如PCB短路、信號(hào)干擾、器件焊接不良等，制定有效的解決方案并推動(dòng)落地，降低產(chǎn)品故障率。
  2. 跟蹤BMS行業(yè)PCB設(shè)計(jì)新技術(shù)、新工藝（如HDI、埋阻埋容、無鉛工藝），結(jié)合公司產(chǎn)品需求進(jìn)行技術(shù)預(yù)研與驗(yàn)證，為產(chǎn)品升級(jí)迭代提供Layout技術(shù)支持。
二、任職要求
（一）基本要求
  1. 本科及以上學(xué)歷，電子信息工程、電氣工程及其自動(dòng)化、通信工程等相關(guān)專業(yè)，3年以上BMS電池保護(hù)板或相關(guān)領(lǐng)域（如電源管理、工業(yè)控制）PCB Layout設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
  2. 熟悉BMS電池保護(hù)板的工作原理、核心電路結(jié)構(gòu)（如充放電保護(hù)電路、均衡電路、通信電路CAN/LIN/RS485等），了解鋰電池相關(guān)特性及應(yīng)用場景對(duì)PCB的特殊要求。
  3. 具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力、問題分析與解決能力，工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，有較強(qiáng)的責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)合作精神，能承受一定的項(xiàng)目進(jìn)度壓力。
（二）專業(yè)技能要求
  1. 熟練使用Altium Designer、PADS、Cadence Allegro等至少一種主流PCB設(shè)計(jì)軟件，能夠獨(dú)立完成從疊層規(guī)劃到Gerber文件輸出的全流程Layout設(shè)計(jì)，有復(fù)雜BMS板（如多圖層、高速信號(hào)、大電流回路）設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
  2. 精通PCB設(shè)計(jì)中的信號(hào)完整性（SI）、電源完整性（PI）分析與優(yōu)化方法，能夠針對(duì)BMS中的高速信號(hào)（如MCU與傳感器之間的SPI/I2C信號(hào)、CAN總線信號(hào)）進(jìn)行阻抗匹配、時(shí)序分析，解決串?dāng)_、反射等問題。
  3. 掌握EMC/EMI設(shè)計(jì)技巧，熟悉電磁兼容相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)（如GB/T 17626系列），能夠通過合理的布局、布線、接地設(shè)計(jì)（如單點(diǎn)接地、差分布線）降低BMS產(chǎn)品的電磁干擾，確保產(chǎn)品通過相關(guān)認(rèn)證。
  4. 了解BMS PCB生產(chǎn)工藝（如SMT貼片、回流焊、波峰焊、AOI檢測）、材料特性（如FR-4、高頻板材）及成本構(gòu)成，能夠在設(shè)計(jì)中兼顧可制造性（DFM）、可測試性（DFT）與成本控制。
  5. 具備獨(dú)立創(chuàng)建與審核器件封裝的能力，熟悉常用EDA軟件的封裝庫管理方法，能精準(zhǔn)匹配BMS器件的引腳特性與焊接要求，避免封裝錯(cuò)誤導(dǎo)致的生產(chǎn)問題。
  6. 熟悉BMS產(chǎn)品的可靠性設(shè)計(jì)要求，能夠結(jié)合電池應(yīng)用環(huán)境（如高溫、振動(dòng)、大電流），在Layout中優(yōu)化散熱路徑、強(qiáng)化機(jī)械結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，提升產(chǎn)品使用壽命與安全性。

工作地點(diǎn)

鄭州市-新鄭市-雙鶴一街手機(jī)產(chǎn)業(yè)園C區(qū)

職位發(fā)布者

劉女士/hrbp經(jīng)理

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