吉姆西半導(dǎo)體科技（無(wú)錫）股份有限公司成立于2014年，是一家國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備平臺(tái)型公司。公司主要從事各類(lèi)半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備和材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售以及設(shè)備升級(jí)改造業(yè)務(wù)。公司致力于建設(shè)平臺(tái)型半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，為國(guó)內(nèi)外上百家晶圓廠(chǎng)和先進(jìn)封裝廠(chǎng)提供數(shù)百款定制化的設(shè)備及工藝解決方案，有效填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)的空缺。公司先后榮獲國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)、國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新小巨人企業(yè)、2023年江蘇獨(dú)角獸企業(yè)、江蘇省工程技術(shù)研究中心、江蘇省企業(yè)技術(shù)中心等多項(xiàng)資質(zhì)和榮譽(yù)稱(chēng)號(hào)。