項(xiàng)目細(xì)節(jié)與金額面議
【主要職責(zé)】(對(duì)齊交付)
1、系統(tǒng)架構(gòu)與需求:梳理高壓體系、接觸器/預(yù)充/HVIL/IMD、保護(hù)矩陣(OV/UV/OC/OT/UT/短路/絕緣),形成可執(zhí)行規(guī)格(模型即規(guī)格)。
2、監(jiān)測(cè)與估算:建立 SOC/SOE/SOH 算法與參數(shù)化流程(OCV+等效電路/數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)),輸出可充/可放功率能力地圖。
3、電池保護(hù)與功率限制:實(shí)現(xiàn)多約束功率限額、分級(jí)故障(限扭/切斷),接觸器/預(yù)充/放電繼電器與熔斷協(xié)調(diào)。 均衡與一致性:被動(dòng)/主動(dòng)均衡策略與熱約束,行駛/充電階段協(xié)同觸發(fā)。
4、充電控制:CC/CV/脈沖/溫控耦合;對(duì)接 OBC/DC 充電與樁通信(預(yù)留 J1772/CCS/ISO15118 接口)。
5、熱管理接口:與BTMS閉環(huán)(冷板/泵/閥/風(fēng)扇),把熱模型并入功率限額與充電倍率窗口。
6、 診斷與標(biāo)定:DTC/凍結(jié)幀/UDS 診斷,數(shù)據(jù)記錄與標(biāo)定字典;HIL/臺(tái)架/道路測(cè)試用例與覆蓋率。
7、量產(chǎn)導(dǎo)入:自動(dòng)代碼生成/嵌入式部署、版本管理、生產(chǎn)測(cè)試(EOL)與法規(guī)資料配合(UN38.3/UL2580等)。
【必備技能】
1、模型驅(qū)動(dòng)開發(fā):熟練 Simulink/Stateflow/Simscape Battery 建模、閉環(huán)仿真、SIL/PIL/HIL 流程;能把模型作為需求與設(shè)計(jì)載體。
2、BMS 核心算法:SOC/SOH 估算、可充/可放功率計(jì)算、均衡控制、接觸器/預(yù)充/HVIL/IMD 邏輯、保護(hù)與降額。
3、熱—電耦合認(rèn)知:理解電芯/模組/Pack 熱行為與熱管理對(duì)功率/壽命/安全的影響,可與BTMS策略聯(lián)動(dòng)。
4、嵌入式與通信:C/C++(MISRA 習(xí)慣)、Embedded Coder/代碼生成、CAN/CAN-FD、UDS 診斷、標(biāo)定工具。
5、測(cè)試與驗(yàn)證:會(huì)制定并執(zhí)行 MIL→SIL→HIL→臺(tái)架→實(shí)車 測(cè)試閉環(huán),掌握用例覆蓋與故障注入。
6、高壓安全:對(duì)絕緣監(jiān)測(cè)、爬電電距、接插件選型、熔斷與短路防護(hù)有工程經(jīng)驗(yàn)。
【經(jīng)驗(yàn)要求】
1、主導(dǎo)/核心參與 2+ 個(gè)BMS項(xiàng)目 至 SOP;至少 1 個(gè)項(xiàng)目完整跑過(guò) HIL 與量產(chǎn)診斷。
2、有電芯表征→模型參數(shù)化→Pack 級(jí)仿真 的端到端經(jīng)驗(yàn)。
3、熟悉 被動(dòng)/主動(dòng)均衡、接觸器/預(yù)充/HVIL/IMD 硬件接口與保護(hù)時(shí)序;能與OBC/VCU/儀表進(jìn)行CAN協(xié)同。
【學(xué)歷與專業(yè)】
1、 本科及以上:電氣工程/控制/電子/車輛/自動(dòng)化等;碩士?jī)?yōu)先。
2、 如量產(chǎn)與HIL履歷突出,可經(jīng)驗(yàn)等效學(xué)歷(外包/合約制可放寬)。
【加分項(xiàng)】
1、ISO 26262(ASIL-B/C)流程經(jīng)驗(yàn);功能安全 FMEA/FMEDA;量產(chǎn) UDS 診斷棧落地。
2、了解 CCS/J1772/ISO 15118;有 Speedgoat/dSPACE HIL、Vector 工具鏈實(shí)戰(zhàn)。
3、電芯老化/RUL 估算或數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)方法;熱失控情景建模與泄壓/隔離策略協(xié)同。