1. 應(yīng)屆研究生學(xué)歷優(yōu)先,特別優(yōu)秀的可放寬至本科機(jī)械設(shè)計、機(jī)械制造或自動化類專業(yè)優(yōu)先考慮;往屆有工作經(jīng)驗的本科及以上學(xué)歷
2. 具備非標(biāo)設(shè)計工作經(jīng)驗;
3. 熟練使用Pro-E(Creo)及辦公軟件,熟悉CAD基本操作,會使用Pro-E(Creo)或者Ansys軟件進(jìn)行零件強(qiáng)度校核;
4. 精通工程圖標(biāo)注標(biāo)準(zhǔn)及公差分析;
5. 熟悉機(jī)加工設(shè)備和工藝、熟悉裝配工藝、熟悉工程材料性能及表面處理工藝;
6. 能夠高效完成結(jié)構(gòu)設(shè)計及工程圖繪制;
7. 能夠根據(jù)項目需求進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)品及非標(biāo)零部件選型;
8. 負(fù)責(zé)機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計及工程圖繪制,內(nèi)容包括產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、裝配測試工裝等,結(jié)構(gòu)設(shè)計及工程圖繪制應(yīng)符合公司規(guī)范;
9. 負(fù)責(zé)設(shè)計文檔的編制,如選型校核、裝配手冊、BOM表建立等;
10. 負(fù)責(zé)圖紙校對、工藝審核等工作;
11. 負(fù)責(zé)模型結(jié)構(gòu)的優(yōu)化改進(jìn)工作;
12. 負(fù)責(zé)生成電路板板框占位,與嵌入式硬件工程師對接電路板板框文件;
13.熟悉關(guān)節(jié)模組、電機(jī)、機(jī)器人機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計優(yōu)先。