職位描述
封裝工藝芯片封裝CSP電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1、對接封測廠商建立導(dǎo)入Sn球FCCSP封裝工藝
2、搭建封裝成品可靠性驗證項目并做納入監(jiān)控
3、對封裝制程數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，保證封裝制程的穩(wěn)定性
4、推進(jìn)封測廠提升封裝制程能力
5、同封測廠商共同完成國產(chǎn)封裝材料的開發(fā)導(dǎo)入
6、封測廠商交貨進(jìn)度的跟進(jìn)
7、上級領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作事項
任職資格：
1、物理、電子、材料相關(guān)理工科背景，本科以上學(xué)歷
2、3年以上射頻行業(yè)CSP或SMT封裝工作經(jīng)驗
3、熟練掌握辦公軟件
4、良好的溝通、協(xié)調(diào)能力
工作地點
湖州吳興區(qū)漢天下研究院
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職位發(fā)布者
黃晉怡/HR
剛剛活躍立即溝通
湖州漢天下電子有限公司湖州漢天下電子有限公司是蘇州漢天下全資子公司，于2022年12月在湖州南太湖新區(qū)成立，注冊資本5億元。湖州漢天下位于南太湖新區(qū)王家漾路，項目占地49畝，一期總投資8億元，項目建成后形成年產(chǎn)1.32億套移動終端及車規(guī)級射頻模塊的生產(chǎn)能力。項目專注于射頻前端模組的生產(chǎn)，涵蓋超高頻、中高頻以及低頻移動終端及車規(guī)級射頻模塊，致力于滿足智能手機(jī)、模塊客戶和汽車廠家的多元化需求。2023年，項目建設(shè)取得了顯著進(jìn)展。主體廠房已在12月份順利封頂，項目整體土建竣工交付預(yù)計在2024年6月，隨后我們將全力投入潔凈間的機(jī)電裝修工作，確保于2024年年底前設(shè)備Move in。
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