工作內容：
? 金屬加熱盤結構、熱場及材料設計
? 溫度均勻性、熱應力與可靠性優(yōu)化
? 加熱絲布局及功率分區(qū)設計
? 加工、裝配與測試問題分析
任職要求：
? 本科及以上，機械/熱/材料相關專業(yè)
? 3年以上半導體設備或精密加熱部件經驗
? 熟悉金屬加熱盤或類似部件設計
? 能獨立完成熱仿真與問題閉環(huán)
本科及以上（優(yōu)秀經驗可放寬）
? 機械設計 / 熱能與動力工程 / 材料科學 / 精密儀器 / 機電一體化
? 有半導體設備、真空設備、精密加熱部件背景優(yōu)先