職業(yè)技能:
1.熟練使用AD或EPLAN完成原理圖的設(shè)計(jì)掌握 DFM規(guī)范; 2.精通萬用表、示波器、信號(hào)發(fā)生器等測(cè)量?jī)x器的使用與數(shù)據(jù)分析; 3.精通51、32單片機(jī)原理和體系結(jié)構(gòu),能基于軟件開發(fā)方案搭建硬件設(shè)計(jì)開發(fā)框架 ;
4.熟悉EMC、EMI設(shè)計(jì)原理,掌握半橋、全橋等拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)原理,熟練掌握元器件選型使用場(chǎng)景及替代方案;
工作職責(zé):1.規(guī)劃項(xiàng)目方案的設(shè)計(jì)核心、主導(dǎo)硬件技術(shù)選型和方案優(yōu)化,構(gòu)建硬件物理實(shí)現(xiàn)框架,確保覆蓋項(xiàng)目全鏈路技術(shù)可行性;
2.設(shè)計(jì)主電路、輔助電路和保護(hù)電路,規(guī)劃PCB層疊結(jié)構(gòu)與布局,確保硬件可實(shí)現(xiàn)性;
3.協(xié)同軟件開發(fā)工程師拆解復(fù)雜核心技術(shù)問題主導(dǎo)功PCB層疊優(yōu)化、功率轉(zhuǎn)換率、能耗控制、輸出波形、質(zhì)量穩(wěn)定性、故障排除、安全防護(hù)、電磁兼容與干擾,智能化與使用場(chǎng)景適配等,推動(dòng)項(xiàng)目從原理到量產(chǎn)落地;
4.落實(shí)跟進(jìn)調(diào)試、測(cè)試、試產(chǎn)、老化階段中反映問題的邏輯性,制定修改或可替代性解決方案進(jìn)行調(diào)整和改進(jìn); 5.基于市場(chǎng)反饋優(yōu)化硬件設(shè)計(jì),重點(diǎn)提升產(chǎn)品可靠性、平衡性能與成本關(guān)系、降低故障率及適配場(chǎng)景兼容性; 6.預(yù)判行業(yè)技術(shù)趨勢(shì),推動(dòng)新技術(shù)落地;沉淀硬件設(shè)計(jì)規(guī)范;
待遇:五險(xiǎn)、績(jī)效獎(jiǎng)金、雙休、法定節(jié)假日