工作內(nèi)容：
方向1：研發(fā)半導(dǎo)體光刻、清洗、涂膠、鍍膜（CVD/PVD）等其中某個(gè)關(guān)鍵工藝的研發(fā)與優(yōu)化。
方向2：解決工藝中的質(zhì)量與穩(wěn)定性問(wèn)題；
方向3：開(kāi)展半導(dǎo)體量測(cè)與光學(xué)檢測(cè)技術(shù)的研究，提升工藝監(jiān)控精度；
專業(yè)：
雙一流高校碩士及以上學(xué)歷，材料科學(xué)與工程、光學(xué)工程、化學(xué)、凝聚態(tài)物理、微電子等相關(guān)專業(yè)；具備半導(dǎo)體工藝、薄膜技術(shù)、光學(xué)測(cè)量等研究方向者優(yōu)先。
技能要求：
1.熟悉半導(dǎo)體制造流程，尤其對(duì)清洗、涂膠、光刻、CVD/PVD、量測(cè)等環(huán)節(jié)有理論基礎(chǔ)或?qū)嵺`經(jīng)驗(yàn)；
2.掌握材料表征方法（如SEM、XRD、橢偏儀等）或光學(xué)測(cè)量技術(shù)者更佳；
3.具備良好的數(shù)據(jù)分析能力，能使用相關(guān)軟件進(jìn)行工藝仿真或?qū)嶒?yàn)數(shù)據(jù)處理；
4.英語(yǔ)能熟練閱讀英文技術(shù)文獻(xiàn)。
5.協(xié)同團(tuán)隊(duì)完成新材料、新工藝的導(dǎo)入與驗(yàn)證；撰寫技術(shù)文檔與專利，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與知識(shí)沉淀。