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更新于 1月22日

硬件高級(jí)工程師

1.7-2.5萬·13薪
  • 西安雁塔區(qū)
  • 10年以上
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

熟悉車規(guī)元器件選型熟悉車載產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)流程熟悉嵌入式開發(fā)及生產(chǎn)流程Layout
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)車載電控/網(wǎng)聯(lián)產(chǎn)品的硬件模塊的詳細(xì)設(shè)計(jì),電源樹,時(shí)序和功耗設(shè)計(jì);
2、負(fù)責(zé)車載電控/網(wǎng)聯(lián)產(chǎn)品的硬件原理圖詳細(xì)設(shè)計(jì);
3、負(fù)責(zé)車載電控/網(wǎng)聯(lián)產(chǎn)品的硬件產(chǎn)品的layout;
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的有線/無線網(wǎng)絡(luò)(如ETH/4G/5G/V2X/GNSS/WIFI/BT/LoRa)的功能設(shè)計(jì)和調(diào)優(yōu);負(fù)責(zé)無線通信產(chǎn)品的天線匹配等;
5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件功能安全的詳細(xì)設(shè)計(jì),制定硬件安全驗(yàn)證計(jì)劃和測試用例,功能安全文檔編寫和合規(guī)性保證;負(fù)責(zé)編寫和審核產(chǎn)品硬件開發(fā)及測試文檔;
6、負(fù)責(zé)硬件單板/產(chǎn)品的調(diào)試和驗(yàn)證;
7、負(fù)責(zé)生產(chǎn)導(dǎo)入,以及生產(chǎn)過程中的問題分析,解決和設(shè)計(jì)改進(jìn),分析報(bào)告撰寫;
8、分析解決PQ,PV測試問題;
9、幫助助理工程師、工程師等技術(shù)能力提升。
崗位要求:
學(xué)歷專業(yè):本科以上學(xué)歷,電子、通訊、信息工程、電力電力、自動(dòng)控制、電氣工程等相關(guān)專業(yè);
工作經(jīng)驗(yàn):10年以上車載電控產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有電源、電控,網(wǎng)關(guān),通信等產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
專業(yè)技能:熟悉車規(guī)元器件選型,熟悉車載產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)流程;熟悉 PCIe、以太網(wǎng)、串口、CAN、LIN,USB,MIPI,GMSL等總線,熟悉SPI,I2C,RGMII/SGMII, SMI, SDMC等外設(shè),熟悉無線產(chǎn)品(如4G/5G/V2X/GNSS/WIFI/BT/NFC等)優(yōu)先,精通PCB 布局布線設(shè)計(jì),熟悉嵌入式開發(fā)及生產(chǎn)流程; 熟練使用EDA工具(如 Altium Designer),熟悉熱設(shè)計(jì)相關(guān)知識(shí);了解濾波器設(shè)計(jì)和EMC設(shè)計(jì)及調(diào)測方法;
綜合化能力:具備復(fù)雜系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)能力,具備良好的問題分析能力,能獨(dú)立解決技術(shù)難題,具備現(xiàn)場調(diào)試和故障排查能力;良好的溝通協(xié)作和團(tuán)隊(duì)合作能力,責(zé)任心強(qiáng),適應(yīng)項(xiàng)目周期壓力。

獎(jiǎng)金績效

入職培訓(xùn),五險(xiǎn)一金,雙休,法定節(jié)假日,節(jié)日福利等

工作地點(diǎn)

西安雁塔區(qū)高新二路9號(hào)慶安園區(qū)慶安1號(hào)路10303號(hào)

職位發(fā)布者

陳女士/人事經(jīng)理

昨日活躍
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公司Logo正齊動(dòng)力科技(杭州)有限公司
正齊半導(dǎo)體(杭州)有限公司是馬來西亞上市公司正齊集團(tuán)在中國的子公司。雙總部位于馬來西亞和新加坡,銷售中心分布在東南亞,臺(tái)灣臺(tái)北,中國華北、華中、華東、華南、西南地區(qū)。正齊半導(dǎo)體(杭州)有限公司主要從事功率模塊,功率器件的研發(fā)和銷售,核心團(tuán)隊(duì)畢業(yè)于美國長春藤、清華大學(xué)、西安電子科技大學(xué)等高等學(xué)府,并擁有歐美臺(tái)等地的龍頭企業(yè)經(jīng)歷,平均從業(yè)年限超20年,擁有先進(jìn)、SiC、IGBT技術(shù)與知名晶圓廠、優(yōu)質(zhì)封裝技術(shù)及產(chǎn)線進(jìn)行戰(zhàn)略合作,有質(zhì)量保障與產(chǎn)能保證。正齊半導(dǎo)體杭州項(xiàng)目將在開發(fā)區(qū)投資建設(shè)第三代半導(dǎo)體模塊工廠,項(xiàng)目首期投資3000萬美元,總投資額將達(dá)10億元人民幣。規(guī)劃建設(shè)10條智能化模塊封裝生產(chǎn)與組裝線,滿足車規(guī)級(jí)與航天級(jí)的模塊生產(chǎn)線要求,每年將生產(chǎn)6萬顆高端航天及車規(guī)級(jí)IGBT與碳化硅芯片、模塊及器件等產(chǎn)品。該工廠將采用與合作廠商共同研制的驅(qū)動(dòng)芯片,將最新一代高密度IGBT與碳化硅芯片和多功能、高集成驅(qū)動(dòng)芯片,實(shí)現(xiàn)從功率芯片、驅(qū)動(dòng)芯片到模組封測、提供應(yīng)用方案的全自主可控。目前,該項(xiàng)目已經(jīng)開始裝修設(shè)計(jì)階段,預(yù)計(jì)于2024年中旬投產(chǎn)通線,達(dá)產(chǎn)后每年產(chǎn)值約5億元,二期總達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值約25-30億元。
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