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更新于 9月5日

法務(wù)經(jīng)理(兼文檔工程師)

1.3-1.5萬·13薪
  • 杭州蕭山區(qū)
  • 5-10年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

科技行業(yè)背景者優(yōu)先集團(tuán)公司合同事務(wù)法律服務(wù)
崗位職責(zé):
1. 建立并優(yōu)化公司法律合規(guī)體系(制度、流程、模板庫),協(xié)助建立、完善并執(zhí)行公司內(nèi)部合規(guī)制度和流程;
2. 合同全生命周期管理,起草、審核、修改公司各類合同、協(xié)議及法律文件(包括但不限于采購合同、銷售合同、服務(wù)協(xié)議、保密協(xié)議、NDA等);
3. 定期對公司規(guī)章制度進(jìn)行合規(guī)性審查,并提出改進(jìn)意見;
4. 協(xié)助處理公司內(nèi)部涉及法律問題的咨詢與解答,提供法律建議與支持;
5. 統(tǒng)籌公司稅務(wù)合規(guī)性審查,識別優(yōu)化空間,協(xié)同財(cái)務(wù)部門落地合規(guī)節(jié)稅方案;
6. 提供跨境交易、關(guān)聯(lián)方往來等稅務(wù)法律支持;
7. 識別公司運(yùn)營中的法律風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn),提出防范建議;
8. 協(xié)助進(jìn)行商標(biāo)、著作權(quán)等知識產(chǎn)權(quán)的申請、維護(hù)和管理;
9. 處理可能涉及的知識產(chǎn)權(quán)侵權(quán)或糾紛問題;
10. 協(xié)助處理簡單的法律糾紛(如催收、投訴等),必要時(shí)協(xié)調(diào)外部律師;
11. 在技術(shù)團(tuán)隊(duì)指導(dǎo)下, 參與編寫、整理、更新技術(shù)文檔;管理技術(shù)文檔的版本控制;
12. 建立和維護(hù)各類型文檔的模板和寫作規(guī)范;推動(dòng)技術(shù)文檔管理流程標(biāo)準(zhǔn)化,提升與法務(wù)體系的協(xié)同效率;
13. 完成上級交代的其他相關(guān)工作任務(wù)。

任職要求:
1. 擁有法學(xué)專業(yè)背景,5年以上實(shí)操經(jīng)驗(yàn);有相關(guān)職業(yè)資格證書者優(yōu)先(不做硬性要求)。
2. 精通合同法、公司法、稅法及數(shù)據(jù)合規(guī)領(lǐng)域,有科技行業(yè)背景者優(yōu)先;
3. 具備基本的法律常識和邏輯思維能力,能夠理解并運(yùn)用相關(guān)法律法規(guī)。
4. 工作認(rèn)真負(fù)責(zé),細(xì)心嚴(yán)謹(jǐn),具有良好的溝通協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。
5. 學(xué)習(xí)能力強(qiáng),能夠快速適應(yīng)新的工作環(huán)境和任務(wù)要求。
6. 能夠承受一定的工作壓力,具備良好的時(shí)間管理和多任務(wù)處理能力。

工作地點(diǎn)

蕭山區(qū)杭州中澤(空港)智造產(chǎn)業(yè)園6號樓

職位發(fā)布者

陳女士/人事經(jīng)理

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公司Logo正齊半導(dǎo)體(杭州)有限公司
正齊半導(dǎo)體(杭州)有限公司是馬來西亞上市公司正齊集團(tuán)在中國的子公司。雙總部位于馬來西亞和新加坡,銷售中心分布在東南亞,臺灣臺北,中國華北、華中、華東、華南、西南地區(qū)。正齊半導(dǎo)體(杭州)有限公司主要從事功率模塊,功率器件的研發(fā)和銷售,核心團(tuán)隊(duì)畢業(yè)于美國長春藤、清華大學(xué)、西安電子科技大學(xué)等高等學(xué)府,并擁有歐美臺等地的龍頭企業(yè)經(jīng)歷,平均從業(yè)年限超20年,擁有先進(jìn)、SiC、IGBT技術(shù)與知名晶圓廠、優(yōu)質(zhì)封裝技術(shù)及產(chǎn)線進(jìn)行戰(zhàn)略合作,有質(zhì)量保障與產(chǎn)能保證。正齊半導(dǎo)體杭州項(xiàng)目將在開發(fā)區(qū)投資建設(shè)第三代半導(dǎo)體模塊工廠,項(xiàng)目首期投資3000萬美元,總投資額將達(dá)10億元人民幣。規(guī)劃建設(shè)10條智能化模塊封裝生產(chǎn)與組裝線,滿足車規(guī)級與航天級的模塊生產(chǎn)線要求,每年將生產(chǎn)6萬顆高端航天及車規(guī)級IGBT與碳化硅芯片、模塊及器件等產(chǎn)品。該工廠將采用與合作廠商共同研制的驅(qū)動(dòng)芯片,將最新一代高密度IGBT與碳化硅芯片和多功能、高集成驅(qū)動(dòng)芯片,實(shí)現(xiàn)從功率芯片、驅(qū)動(dòng)芯片到模組封測、提供應(yīng)用方案的全自主可控。目前,該項(xiàng)目已經(jīng)開始裝修設(shè)計(jì)階段,預(yù)計(jì)于2024年中旬投產(chǎn)通線,達(dá)產(chǎn)后每年產(chǎn)值約5億元,二期總達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值約25-30億元。
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