職位描述
ANDROID/IOS開發(fā)經(jīng)驗ANDROID平臺架構(gòu)
崗位職責：
1. 參與業(yè)務(wù)需求設(shè)計討論，基于Android/IOS平臺進行應(yīng)用程序開發(fā);
2. 負責移動平臺軟件框架的研究，設(shè)計和實現(xiàn)、關(guān)鍵技術(shù)驗證和選型;
3. 完成Android/IOS項目設(shè)計、編碼、測試和優(yōu)化；
4. 編寫相關(guān)的開發(fā)文檔，如技術(shù)文檔，設(shè)計文檔，測試文檔等；
5. 對所開發(fā)的APP進行版本更新及維護；
6. 深入理解業(yè)務(wù)需求，分析和發(fā)現(xiàn)系統(tǒng)的優(yōu)化點，負責推動產(chǎn)品性能和架構(gòu)優(yōu)化；
7. 學(xué)習和研究新的移動互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)以滿足產(chǎn)品的需求。
任職要求：
1. 3年以上Android/IOS開發(fā)經(jīng)驗，有出行物聯(lián)網(wǎng)類（涉及藍牙、4G、GPS軌跡地圖）App開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先；
2. 有較為豐富的客戶端應(yīng)用架構(gòu)經(jīng)驗，有完整項目開發(fā)認知與經(jīng)歷；
3. 原生Android/IOS轉(zhuǎn)flutter混合開發(fā)兩年以上經(jīng)驗等其中一個或多個技術(shù)相關(guān)框架有較為深入的了解，并且能夠快速應(yīng)用到工作中；
4. 精通html5/CSS3/Javascript，掌握ES6/TS語法，熟練使用vue前端框架；
5. 精通UI開發(fā)，熟練各種UI組件并了解其內(nèi)部原理，有良好的面向組件生命周期編程經(jīng)驗；
6. 精通Android或iOS調(diào)試工具和方法，可以應(yīng)付各種Android/iOS復(fù)雜問題；
7. 熟悉Android平臺架構(gòu)，有Android源碼二次開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
工作地點
蕭山區(qū)杭州中澤(空港)智造產(chǎn)業(yè)園6號樓
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職位發(fā)布者
陳女士/人事經(jīng)理
昨日活躍立即溝通
正齊半導(dǎo)體(杭州)有限公司正齊半導(dǎo)體（杭州）有限公司是馬來西亞上市公司正齊集團在中國的子公司。雙總部位于馬來西亞和新加坡，銷售中心分布在東南亞,臺灣臺北,中國華北、華中、華東、華南、西南地區(qū)。正齊半導(dǎo)體（杭州）有限公司主要從事功率模塊,功率器件的研發(fā)和銷售，核心團隊畢業(yè)于美國長春藤、清華大學(xué)、西安電子科技大學(xué)等高等學(xué)府，并擁有歐美臺等地的龍頭企業(yè)經(jīng)歷，平均從業(yè)年限超20年，擁有先進、SiC、IGBT技術(shù)與知名晶圓廠、優(yōu)質(zhì)封裝技術(shù)及產(chǎn)線進行戰(zhàn)略合作，有質(zhì)量保障與產(chǎn)能保證。正齊半導(dǎo)體杭州項目將在開發(fā)區(qū)投資建設(shè)第三代半導(dǎo)體模塊工廠，項目首期投資3000萬美元，總投資額將達10億元人民幣。規(guī)劃建設(shè)10條智能化模塊封裝生產(chǎn)與組裝線，滿足車規(guī)級與航天級的模塊生產(chǎn)線要求，每年將生產(chǎn)6萬顆高端航天及車規(guī)級IGBT與碳化硅芯片、模塊及器件等產(chǎn)品。該工廠將采用與合作廠商共同研制的驅(qū)動芯片，將最新一代高密度IGBT與碳化硅芯片和多功能、高集成驅(qū)動芯片，實現(xiàn)從功率芯片、驅(qū)動芯片到模組封測、提供應(yīng)用方案的全自主可控。目前，該項目已經(jīng)開始裝修設(shè)計階段，預(yù)計于2024年中旬投產(chǎn)通線，達產(chǎn)后每年產(chǎn)值約5億元，二期總達產(chǎn)后年產(chǎn)值約25-30億元。
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