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崗位職責(zé)： 1、根據(jù)客戶需求進(jìn)行需求分析以及芯片選型，方案可行性評估； 2、根據(jù)市場情況，及時(shí)驗(yàn)證costdown芯片，以及輸出costdown方案； 3、設(shè)計(jì)產(chǎn)品的原理圖以及產(chǎn)品PCB、維護(hù)相應(yīng)的產(chǎn)成品BOM； 4、完成PCBA調(diào)試及樣品制作，以及負(fù)責(zé)解決客戶反饋問題的解決； 5、協(xié)助測試部門，QA部門完成樣品DVT測試，可靠性測試； 6、協(xié)助ATE工程師完成調(diào)試，并協(xié)助NPI完成試產(chǎn)； 7、協(xié)助生產(chǎn)部門完成產(chǎn)品轉(zhuǎn)產(chǎn)工作，持續(xù)跟蹤產(chǎn)品的生產(chǎn)問題，并協(xié)助分析解決； 8、解決客戶反饋的產(chǎn)品技術(shù)問題，總結(jié)以后類似問題的解決方案。 任職要求： 任職要求： 1、本科及以上學(xué)歷，1年以上高速光模塊硬件工作經(jīng)驗(yàn)； 2、具有良好的團(tuán)隊(duì)精神，流利的英語讀寫能力，吃苦耐勞； 3、熟悉設(shè)計(jì)中所使用到的工具。 4、電子/通信/光電專業(yè)，對光、電等知識有一定基礎(chǔ)； 5、具有良好的工作習(xí)慣以及工作方法； 6、良好的學(xué)習(xí)能力和團(tuán)隊(duì)合作精神