崗位職責：1.全棧工程師，具有單片機開發(fā)能力
2.理解軟件如何影響硬件性能（如時序、功耗）
3.精通從硬件層到應用層的各類協(xié)議（如CAN, Modbus, MQTT, TCP/IP）
4.會使用Python、C#或LabVIEW等編寫簡單的測試腳本或配置工具，與硬件交互。
5.熟練使用Git管理硬件（原理圖/PCB）和軟件代碼。
6.能撰寫規(guī)范的設計文檔、測試報告，并管理產(chǎn)品開發(fā)周期。
5.工具鏈精通：熟練掌握一套主流EDA工具和嵌入式開發(fā)。
6.熟悉電路設計、元器件、PCB設計、仿真與驗證、可制造性設計、以及各種傳感器參數(shù)及性能
7.能獨立完成從畫圖、打板、焊接、編程到調(diào)試的全過程。
8.有多軸案例開發(fā)設計經(jīng)驗
具備資格：
1.技能棧要全面：覆蓋電子產(chǎn)品的硬件、軟件和系統(tǒng)層面。
2.具有端到端負責能力：能從需求分析開始，完成方案選型、原理設計、PCB設計、元器件采購、焊接調(diào)試、固件/驅(qū)動開發(fā)、測試驗證，直至小批量生產(chǎn)和故障分析。
3.有強系統(tǒng)思維：能深刻理解硬件與軟件的相互作用，能做出最佳的架構(gòu)權(quán)衡。
4.解決問題導向：當產(chǎn)品出現(xiàn)問題時，能快速定位是硬件缺陷、軟件漏洞還是兩者協(xié)同的問題，并主導解決。