職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1.配合封裝事業(yè)部完成供應(yīng)商導(dǎo)入工作；
2.執(zhí)行封裝事業(yè)部的量產(chǎn)封測(cè)訂單，與封測(cè)廠(chǎng)完成框架合同、及日常PO的下單工作；
3.按照合同約定與供應(yīng)商對(duì)賬、并核實(shí)ERP內(nèi)量產(chǎn)訂單執(zhí)行情況，提交關(guān)單申請(qǐng)，閉環(huán)封測(cè)業(yè)務(wù)；
4.執(zhí)行工程批的封測(cè)需求，與封測(cè)廠(chǎng)簽訂PO，跟蹤交付情況；
5. 合同磋商、合同草擬、合同送審、合同跟蹤、合同歸檔；
6.完成需部門(mén)協(xié)同的其他相關(guān)工作。
任職要求：
1.3年以上晶圓外協(xié)代工采購(gòu)經(jīng)驗(yàn)；
2.精通委外封測(cè)外協(xié)采購(gòu)流程；
3.具備EXCEL數(shù)據(jù)處理及分析能力；
4.精通ERP系統(tǒng)操作、Office各類(lèi)軟件熟練操作。
1.配合封裝事業(yè)部完成供應(yīng)商導(dǎo)入工作；
2.執(zhí)行封裝事業(yè)部的量產(chǎn)封測(cè)訂單，與封測(cè)廠(chǎng)完成框架合同、及日常PO的下單工作；
3.按照合同約定與供應(yīng)商對(duì)賬、并核實(shí)ERP內(nèi)量產(chǎn)訂單執(zhí)行情況，提交關(guān)單申請(qǐng)，閉環(huán)封測(cè)業(yè)務(wù)；
4.執(zhí)行工程批的封測(cè)需求，與封測(cè)廠(chǎng)簽訂PO，跟蹤交付情況；
5. 合同磋商、合同草擬、合同送審、合同跟蹤、合同歸檔；
6.完成需部門(mén)協(xié)同的其他相關(guān)工作。
任職要求：
1.3年以上晶圓外協(xié)代工采購(gòu)經(jīng)驗(yàn)；
2.精通委外封測(cè)外協(xié)采購(gòu)流程；
3.具備EXCEL數(shù)據(jù)處理及分析能力；
4.精通ERP系統(tǒng)操作、Office各類(lèi)軟件熟練操作。
工作地點(diǎn)
合肥市-蜀山區(qū)--蜀山區(qū)-高新區(qū)-菖蒲路2680號(hào)
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王靈煒/人事
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北京芯合半導(dǎo)體有限公司芯合半導(dǎo)體是一家專(zhuān)注于碳化硅功率芯片IDM企業(yè)，業(yè)務(wù)包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試，產(chǎn)品包括Wafer、SBD器件、MOSFET器件以及全碳化硅模塊。公司齊聚了一支技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)豐富的核心團(tuán)隊(duì)，深耕功率半導(dǎo)體，重點(diǎn)致力于開(kāi)發(fā)碳化硅分立器件和功率模塊及應(yīng)用，為實(shí)現(xiàn)高功率密度電能轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的高效率、小型化和輕量化提供完整的半導(dǎo)體解決方案。
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