職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1、協(xié)助設(shè)備工程師進(jìn)行設(shè)備維護(hù)；
2、機(jī)臺(tái)數(shù)據(jù)收集與分析；
3、基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)；
4、協(xié)助產(chǎn)線異常解決和調(diào)查
5、協(xié)助SOP編寫受控
任職要求：
1、211碩士及以上學(xué)歷；
2、機(jī)械、電氣、自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)；
3、溝通協(xié)調(diào)能力強(qiáng)；
4、了解統(tǒng)計(jì)方法、試驗(yàn)方法。
1、協(xié)助設(shè)備工程師進(jìn)行設(shè)備維護(hù)；
2、機(jī)臺(tái)數(shù)據(jù)收集與分析；
3、基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)；
4、協(xié)助產(chǎn)線異常解決和調(diào)查
5、協(xié)助SOP編寫受控
任職要求：
1、211碩士及以上學(xué)歷；
2、機(jī)械、電氣、自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)；
3、溝通協(xié)調(diào)能力強(qiáng)；
4、了解統(tǒng)計(jì)方法、試驗(yàn)方法。
工作地點(diǎn)
北京市-通州區(qū)-通惠干渠路17號(hào)
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北京芯合半導(dǎo)體有限公司芯合半導(dǎo)體是一家專注于碳化硅功率芯片IDM企業(yè)，業(yè)務(wù)包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試，產(chǎn)品包括Wafer、SBD器件、MOSFET器件以及全碳化硅模塊。公司齊聚了一支技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)豐富的核心團(tuán)隊(duì)，深耕功率半導(dǎo)體，重點(diǎn)致力于開發(fā)碳化硅分立器件和功率模塊及應(yīng)用，為實(shí)現(xiàn)高功率密度電能轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的高效率、小型化和輕量化提供完整的半導(dǎo)體解決方案。
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