職責：
1、負責線切管轄范圍的操作工藝、作業(yè)指導書的制定。負責按照公司下達的生產(chǎn)計劃，組織安排生產(chǎn)工作，合理調(diào)配線切車間資源，保質(zhì)保量的完成生產(chǎn)任務。
2、負責線切車間的制度建設和團隊建設，建立線切車間組織架構，健全人才團隊，并公平公正的進行績效考核。
3、分析解決生產(chǎn)環(huán)節(jié)出現(xiàn)的工藝異常及產(chǎn)品異常，負責線切車間產(chǎn)品質(zhì)量計劃指標的分解與實施，負責線切車間生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制，負責產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定與提高，確保質(zhì)量目標的實現(xiàn)。
4、做好現(xiàn)場管理工作，建立并維護一個整潔、有序、高效的生產(chǎn)現(xiàn)場。
5、負責本線切車間的材料與成本控制，達到降低損耗，提高效益的目的。
6、做好本線切車間員工的培訓工作，有計劃的提升本線切車間員工的業(yè)務技能，基本素質(zhì)和生產(chǎn)管理水平。
7、貫徹落實有關安全規(guī)章制度，制定和落實安全措施，檢查和整改安全隱患，定期組織本線切車間安全工作會議。
要求：
1、半導體材料、半導體物理、微電子等相關專業(yè)畢業(yè)，碩士優(yōu)先
2、一年以上的藍寶石、碳化硅等光學或半導體材料納米級多線切割的工藝經(jīng)驗，熟悉線切主流機型；
3、注重團隊協(xié)作，具有良好的溝通及協(xié)調(diào)能力；
4、熟悉office、minitab/MSA/SPC等數(shù)據(jù)和質(zhì)量分析軟件操作；
5、工作認真負責，嚴謹細致，有良好的創(chuàng)新精神和團隊精神。