職責(zé)描述：
1、對新材料產(chǎn)品生產(chǎn)工藝進行優(yōu)化改進，提高產(chǎn)品質(zhì)量和效率，降低生產(chǎn)成本。
2、負責(zé)公司電子新材料產(chǎn)品（可具體寫明，如：防水防濕膠等）在客戶端的技術(shù)推廣與應(yīng)用支持。
3、深入客戶生產(chǎn)一線，理解其工藝需求，主導(dǎo)新材料產(chǎn)品的導(dǎo)入、測試、驗證及量產(chǎn)全過程。
4、快速響應(yīng)并解決客戶端出現(xiàn)的產(chǎn)品應(yīng)用問題（如涂布、固化、粘結(jié)、可靠性等），提供專業(yè)的技術(shù)解決方案并形成報告。
5、收集和分析客戶端及市場對電子新材料的技術(shù)需求，協(xié)同研發(fā)部門進行新產(chǎn)品定義和現(xiàn)有產(chǎn)品迭代優(yōu)化。
6、為銷售團隊提供技術(shù)賦能，協(xié)助完成產(chǎn)品技術(shù)宣講和方案演示。
7、負責(zé)編寫產(chǎn)品應(yīng)用指南、技術(shù)說明書、測試報告等技術(shù)文檔。
任職要求：
專業(yè)：高分子材料、化學(xué)工程、應(yīng)用化學(xué)、微電子、材料科學(xué)與工程等相關(guān)專業(yè)。
工作經(jīng)驗：
3年以上電子材料行業(yè)應(yīng)用開發(fā)、技術(shù)支持或工藝工程經(jīng)驗。
熟悉半導(dǎo)體封裝、電容、PCB制造等至少一種電子制造工藝流程者優(yōu)先。
知識技能：
硬技能：精通高分子材料結(jié)構(gòu)與性能關(guān)系；熟悉材料分析測試方法（如DSC， TGA， DMA， IR等）；了解基本的電子可靠性測試標(biāo)準（如JEDEC， IPC）。
軟技能：出色的溝通協(xié)調(diào)能力、客戶服務(wù)意識、問題分析與解決能力，能承受一定壓力并適應(yīng)出差。
加分項：有成功的客戶端新材料導(dǎo)入經(jīng)驗；具備流利的英語或日語溝通能力。