工作職責(zé):
1、非流水線作業(yè)，有獨立工作辦公室，工作環(huán)境優(yōu)越；
2、負(fù)責(zé)研發(fā)部新設(shè)備的電路板打樣生產(chǎn)。
3、負(fù)責(zé)公司量產(chǎn)設(shè)備的電路板生產(chǎn)（刷錫膏、貼片、外觀維修、連接器焊接、固件燒錄等）。
4、協(xié)助生產(chǎn)部現(xiàn)場生產(chǎn)（設(shè)備接線、設(shè)備調(diào)試等）、電子物料采購與統(tǒng)計等工作。
職位要求：
1、熟練使用電烙鐵、熱風(fēng)槍等焊接工具，熟悉電子元器件，熟悉貼片工藝流程;
2、能熟練貼/拆高密度IC或BGA，能看懂BOM與貼片圖；有強烈的靜電防護意識;
3、工作態(tài)度端正、為人務(wù)實、有強烈的責(zé)任心。
4、熟悉操作華企正邦型號ZB3245TSS貼片機（或熟悉操作類似貼片機，動手能力強優(yōu)先考慮）;
原標(biāo)題：《焊錫工/貼片機操作員》