崗位職責(zé)：
1.主導(dǎo)光芯片鍍膜工藝研發(fā)及制程優(yōu)化，建立標(biāo)準(zhǔn)化工藝窗口，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品良率提升，穩(wěn)定量產(chǎn)；
2.負(fù)責(zé)PVD/CVD鍍膜設(shè)備選型評(píng)估及工藝參數(shù)DOE優(yōu)化；
3.建立薄膜厚度SPC管控體系，確保關(guān)鍵尺寸工藝；
4.系統(tǒng)分析鍍膜缺陷機(jī)理，制定失效分析解決方案，將制程報(bào)廢率控制在一定百分比以下。
任職要求：
1.材料科學(xué)、應(yīng)用物理或微電子專業(yè)本科及以上學(xué)歷，具備3年以上半導(dǎo)體鍍膜工藝開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
2.精通ITO、SiO2等光學(xué)薄膜的PECVD/磁控濺射制備技術(shù)及表征方法
3.熟練操作光刻機(jī)、橢偏儀、臺(tái)階儀等半導(dǎo)體量測(cè)設(shè)備；
4.掌握DOE實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)方法論，具備JMP/Minitab等統(tǒng)計(jì)軟件的數(shù)據(jù)分析能力 。