崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)高速光芯片(EML、DFB等激光器芯片)的高頻封裝仿真設(shè)計與優(yōu)化;
2、參與芯片關(guān)鍵射頻結(jié)構(gòu)的仿真與設(shè)計,優(yōu)化芯片后端應(yīng)用的高頻問題分析、失效定位與電學(xué)模型提取;
3、支持從芯片到COC、TOSA及模塊級的全鏈路或關(guān)鍵環(huán)節(jié)的高頻仿真工作;
4、協(xié)助制定芯片篩選規(guī)格,配合完成電學(xué)參數(shù)驗證與數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)分析;
5、配合測試團隊完成高頻性能測試方案設(shè)計及結(jié)果分析;
6、撰寫仿真報告、設(shè)計文檔,并協(xié)助相關(guān)工藝與工程師推進問題閉環(huán)。
任職要求:
1、碩士及以上學(xué)歷,微電子、光電子、電磁場與微波技術(shù)、通信工程等相關(guān)專業(yè);特別優(yōu)秀的本科畢業(yè)生也可考慮;
2、具備3年及以上射頻仿真或高速光電器件設(shè)計相關(guān)經(jīng)驗,有EML、DFB等激光器芯片或相關(guān)光器件產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗/開發(fā)全流程參與經(jīng)驗者優(yōu)先;
3、熟練掌握 Ansys HFSS、SIwave、ADS 或其他高頻電磁仿真軟件,了解高速光電芯片/器件的高頻特性及封裝設(shè)計要點;
4、能使用 Python、MATLAB 或 JMP 等進行數(shù)據(jù)處理與分析,具備高頻測試基礎(chǔ)或?qū)崪y分析經(jīng)驗者優(yōu)先;
5、具備良好的問題分析與解決能力,能獨立或在指導(dǎo)下完成仿真任務(wù);
6、良好的團隊協(xié)作精神和溝通能力,責(zé)任心強;
7、能夠承受工作壓力,適應(yīng)快節(jié)奏的工作環(huán)境。
工作時間:8:30-17:30,雙休,需要加班(有加班費);
福利待遇:入職繳納五險一金,補充商業(yè)險,定期體檢,帶薪年假,股權(quán)激勵,項目獎金,工齡津貼,零食下午茶,不定期團建活動等。
說明:公司是初創(chuàng)企業(yè),現(xiàn)屬于快速發(fā)展階段,工作氛圍輕松融洽、領(lǐng)導(dǎo)隨和包容、同事好相處,會給予員工足夠的發(fā)展平臺和晉升空間!