崗位職責(zé):
1、洞察業(yè)界設(shè)備技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀,協(xié)助設(shè)備專家進(jìn)行微納制造設(shè)備技術(shù)規(guī)劃與提前儲備關(guān)鍵設(shè)備技術(shù)。
2、負(fù)責(zé)磨劃Module設(shè)備導(dǎo)入與運(yùn)維,包括設(shè)備調(diào)研、選型申購、設(shè)備運(yùn)維、人員培訓(xùn)等。
3、負(fù)責(zé)設(shè)備復(fù)雜技術(shù)問題攻關(guān),進(jìn)行設(shè)備改造優(yōu)化、2nd Source替代等,提升設(shè)備效率與穩(wěn)定性。
4、負(fù)責(zé)設(shè)備異常解決、設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)化、良率提升、成本降低等相關(guān)工作。
能力要求:
1、良好的半導(dǎo)體制造晶圓研磨(Grinding),晶圓切割(Saw,Laser Grooving),激光背印(laser marking),芯片取置(pick & place),或封測設(shè)備系統(tǒng)知識;對磨劃、切割設(shè)備有較強(qiáng)的解決問題和分析問題的能力;
2、良好的督導(dǎo)和教導(dǎo)技能;
3、良好的管理設(shè)備廠商的能力;
4、技術(shù)文檔編寫能力;
5、性格樂觀開朗,耐壓能力強(qiáng),有良好的溝通理解力。
經(jīng)驗(yàn)要求:
1、8年及以上半導(dǎo)體磨劃設(shè)備設(shè)備導(dǎo)入經(jīng)驗(yàn)或開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2、本科及以上學(xué)歷,有大廠成功量產(chǎn)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
3、英語四級及以上。