崗位職責(zé):
1、工藝開發(fā)與導(dǎo)入:負(fù)責(zé)新工藝、新材料的開發(fā)、驗證及導(dǎo)入生產(chǎn)。
2、流程維護(hù)與優(yōu)化:維護(hù)和優(yōu)化現(xiàn)有工藝流程(PCBA、微組裝等),解決生產(chǎn)中的工藝問題。
3、良率提升:分析產(chǎn)品良率數(shù)據(jù),定位工藝瓶頸,制定并實施改進(jìn)方案,持續(xù)提升產(chǎn)品直通率和可靠性。
4、文件編制與審核:編寫和更新工藝操作規(guī)程、工藝流程圖等工藝文件;審核設(shè)計文件。
5、問題解決:快速響應(yīng)生產(chǎn)線上的異常,進(jìn)行根本原因分析,并實施糾正與預(yù)防措施。
6、跨部門協(xié)作:與設(shè)計、調(diào)試、質(zhì)量等部門緊密合作,確保產(chǎn)品從設(shè)計到制造的順利轉(zhuǎn)化。
7、新設(shè)備評估:參與新工藝設(shè)備的調(diào)研、選型和驗收工作。
任職要求:
學(xué)歷與專業(yè):
1、 微電子、電子科學(xué)與技術(shù)、材料科學(xué)與工程、物理電子學(xué)等大專及以上學(xué)歷。
2、3年以上射頻工藝相關(guān)經(jīng)驗。