職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
職位描述
1.負(fù)責(zé)DCB/AMB產(chǎn)線(xiàn)日常工藝參數(shù)監(jiān)控、異常處理及數(shù)據(jù)記錄，確保生產(chǎn)流程穩(wěn)定運(yùn)行。
2.嚴(yán)格按SOP操作設(shè)備（燒結(jié)爐、蝕刻線(xiàn)等），協(xié)助優(yōu)化工藝參數(shù)，提升產(chǎn)品良率。
3.協(xié)助工程師完成新產(chǎn)品試產(chǎn)、工藝驗(yàn)證及數(shù)據(jù)收集，參與缺陷根因分析
4.跟蹤生產(chǎn)異常并推動(dòng)解決方案落地，執(zhí)行精益改善項(xiàng)目。
5.配合執(zhí)行首件檢驗(yàn)、過(guò)程巡檢及終檢，確保產(chǎn)品符合IPC標(biāo)準(zhǔn)。
6.維護(hù)工藝文件與數(shù)據(jù)可追溯性，遵守EHS安全規(guī)范。
7.負(fù)責(zé)設(shè)備日常點(diǎn)檢、基礎(chǔ)維護(hù)及故障報(bào)修，保障設(shè)備狀態(tài)。
8.協(xié)助分析客訴工藝問(wèn)題，參與制定糾正措施。
崗位要求
1.學(xué)歷專(zhuān)業(yè)：本科及以上學(xué)歷，材料、化學(xué)、機(jī)械電子、應(yīng)用物理等理工科專(zhuān)業(yè)（2025屆應(yīng)屆生優(yōu)先，優(yōu)秀22-24屆往屆生可放寬）。
2.愿意深耕陶瓷基板（DCB/AMB）或半導(dǎo)體封裝工藝領(lǐng)域，有相關(guān)實(shí)習(xí)/項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3.接受倒班制，無(wú)色盲色弱，能適應(yīng)無(wú)塵車(chē)間環(huán)境。
工作地點(diǎn)
南通海門(mén)區(qū)江蘇瀚思瑞半導(dǎo)體科技有限公司
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江蘇瀚思瑞半導(dǎo)體科技有限公司瀚思瑞Hexcera?以自主研發(fā)的釬焊漿料、可靠性增強(qiáng)技術(shù)和精密蝕刻技術(shù)為核心競(jìng)爭(zhēng)力，并配備了來(lái)自美國(guó)、日本及國(guó)內(nèi)的尖端制造設(shè)備，建立了強(qiáng)大的生產(chǎn)體系。公司在關(guān)鍵制程開(kāi)發(fā)領(lǐng)域擁有專(zhuān)業(yè)的技術(shù)知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)，能夠?yàn)榭蛻?hù)提供從材料選擇、制造、封裝到測(cè)試的一站式解決方案，確保產(chǎn)品的高品質(zhì)和信賴(lài)度。瀚思瑞Hexcera?選用國(guó)際一流的陶瓷覆銅基板生產(chǎn)及檢測(cè)設(shè)備，包括來(lái)自日本和國(guó)內(nèi)的先進(jìn)技術(shù)，以保證產(chǎn)品的高交付標(biāo)準(zhǔn)。公司擁有全面的DCB和AMB覆銅陶瓷基板表面處理能力，提供鍍鎳、鍍金、鍍銀等多種表面處理服務(wù)，以滿(mǎn)足客戶(hù)的多樣化需求。目前，瀚思瑞Hexcera?的一期項(xiàng)目已投入超過(guò)1億元人民幣，工廠(chǎng)占地面積約為11000平方米。公司計(jì)劃分三期完成整個(gè)項(xiàng)目，預(yù)計(jì)總投資將超過(guò)21.5億人民幣。自公司成立以來(lái)，瀚思瑞始終堅(jiān)持“客戶(hù)質(zhì)量第一”的原則，為客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)的技術(shù)支持和優(yōu)質(zhì)的售后服務(wù)。
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