崗位職責(zé):
1.在工程師指導(dǎo)下完成硬件的原理圖和PCB設(shè)計(jì)工作;
2.協(xié)助工程師完成硬件生產(chǎn)文檔的整理與歸檔工作;
3.協(xié)助工程師進(jìn)行硬件功能、性能測試工作,輸出測試報(bào)告;
4.協(xié)助工程師進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)生產(chǎn),環(huán)境可靠性測試等工作;
5.解決產(chǎn)品在測試生產(chǎn)使用中反饋的各種問題;
6.負(fù)責(zé)完成部門安排的其他相關(guān)任務(wù)。
任職要求:
1.本科以上學(xué)歷,1年以上電子產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2.熟悉CPLD、FPGA和常規(guī)通信接口電路設(shè)計(jì)方法,有高速ADC、DAC混合電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3.至少掌握一種cadence/AD硬件開發(fā)工具;
4.熟悉常規(guī)儀表的使用:萬用表、示波器以及信號源等;
5.熱愛硬件,動手能力強(qiáng),具備基礎(chǔ)焊接和電路調(diào)試能力;
6.責(zé)任心、學(xué)習(xí)能力強(qiáng),具備良好的溝通和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。