崗位職責(zé):
1.參與論證項(xiàng)目的硬件實(shí)施方案論證以及關(guān)鍵器件選型;
2.負(fù)責(zé)硬件板卡的原理圖,指導(dǎo)PCB工程師進(jìn)行PCB設(shè)計(jì);
3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件的調(diào)試、測試和驗(yàn)證,輸出測試方案、測試報(bào)告;
4.負(fù)責(zé)產(chǎn)品轉(zhuǎn)產(chǎn)以及量產(chǎn)維護(hù)工作;
5.負(fù)責(zé)編寫硬件開發(fā)流程文檔;
6.負(fù)責(zé)完成部門安排的其他相關(guān)任務(wù)。
任職要求:
1.本科以上學(xué)歷,3年以上雷達(dá)產(chǎn)品類或相關(guān)硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2.熟練掌握FPGA,DDR,高速口,高速ADC、DAC、時(shí)鐘PLL工作原理和電路設(shè)計(jì)方法,有高速數(shù)?;旌想娐吩O(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3.熟練掌握cadence/allegro/AD硬件開發(fā)工具,有PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
4.熟練掌握常規(guī)儀表的使用:萬用表、示波器以及信號(hào)源等;
5.責(zé)任心強(qiáng),具備良好的溝通能力,可以承受一定的工作壓力;
6.具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力,能夠適應(yīng)新鮮項(xiàng)目的探索。