崗位職責(zé):
【新產(chǎn)品/新技術(shù)研發(fā)】通過(guò)硬件方案預(yù)研與設(shè)計(jì)、硬件方案實(shí)現(xiàn)、元器件參數(shù)計(jì)算與選型、硬件電路調(diào)試與測(cè)試、新技術(shù)新器材的應(yīng)用等活動(dòng)的開(kāi)展,以超越客戶(hù)需求、穩(wěn)定的質(zhì)量、合適的成本、高標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì),持續(xù)研發(fā)出有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。
1、方案設(shè)計(jì):根據(jù)整機(jī)設(shè)計(jì)方案,完成關(guān)鍵技術(shù)方案與硬件方案設(shè)計(jì),并對(duì)關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行實(shí)驗(yàn),組織軟件工程師進(jìn)行軟硬件接口設(shè)計(jì)。
2、硬件設(shè)計(jì):根據(jù)設(shè)計(jì)方案完成硬件原理圖、PCB圖紙的繪制,新器件選型、申購(gòu)、測(cè)試。
3、系統(tǒng)測(cè)試:參與樣機(jī)組裝,完成電路板及整機(jī)硬件測(cè)試,與軟件工程師共同完成整機(jī)調(diào)試、驗(yàn)證,修正硬件錯(cuò)誤。
4、文檔整理:根據(jù)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)流程,編寫(xiě)相關(guān)設(shè)計(jì)文件,技術(shù)設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)、關(guān)鍵技術(shù)報(bào)告、各種實(shí)驗(yàn)報(bào)告,完成相關(guān)評(píng)審資料的提交與整改,審核結(jié)構(gòu)圖紙、工藝文件。
5、支持培訓(xùn):根據(jù)部門(mén)經(jīng)理要求,編寫(xiě)培訓(xùn)講義,對(duì)相關(guān)部門(mén)進(jìn)行技術(shù)、產(chǎn)品知識(shí)培訓(xùn),以及產(chǎn)品上市推廣工作。
6、日常工作:與項(xiàng)目負(fù)責(zé)人溝通項(xiàng)目計(jì)劃,工作難點(diǎn)與協(xié)助需求,提交工作計(jì)劃總結(jié)、月度述職報(bào)告,參加月周計(jì)劃總結(jié)會(huì),完成領(lǐng)導(dǎo)安排的臨時(shí)任務(wù)。
任職要求:
專(zhuān)業(yè)能力要求:
1、學(xué)歷:碩士研究生及以上。
2、專(zhuān)業(yè):電力電子、電氣工程、電機(jī)與電器、控制理論與控制工程、控制工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)。
3、掌握電路參數(shù)計(jì)算、電路仿真、功率器件典型電路設(shè)計(jì)。
4、掌握電力電子、模電、數(shù)電、自動(dòng)控制原理等硬件相關(guān)專(zhuān)業(yè)理論。
5、掌握單片機(jī)、ARM、DSP、FPGA等在嵌入式系統(tǒng)中的設(shè)計(jì)與應(yīng)用。
6、熟練操作示波器、萬(wàn)用表等專(zhuān)業(yè)的測(cè)量?jī)x器。