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更新于 11月12日

TD 工藝整合工程師(代工開發(fā)方向)(J10653)

1.5-3萬·15薪
  • 武漢江夏區(qū)
  • 1-3年
  • 本科
  • 全職
  • 招999人

職位描述

半導體芯片工藝整合
崗位職責:
1.對接代工客戶產(chǎn)品導入, 積極主動了解客戶從設(shè)計、流片到量產(chǎn)各階段的技術(shù)需求,匹配相應工藝流程、工程或量產(chǎn)批的工藝數(shù)據(jù)收集以及確認,產(chǎn)線工藝異常的協(xié)調(diào)和解決,工程分析報告的撰寫;
2.針對客戶的需求,及時協(xié)調(diào)內(nèi)部提供相應支持、follow up 客戶投訴及滿意度調(diào)查,主持客戶技術(shù)拜訪、電話會議等;
3.針對開發(fā)及試產(chǎn)階段的電性、良率、產(chǎn)線異常、質(zhì)量異常、稽核等相關(guān)報告內(nèi)容和措施的協(xié)調(diào)提供;
4.代工客戶信息收集表的確認和落實,設(shè)計指導或設(shè)計規(guī)則的更新。
任職要求:
1.學歷專業(yè):本科及以上相關(guān)專業(yè)畢業(yè)(微電子/半導體、電子、材料、化學等相關(guān)專業(yè));
2.工作經(jīng)驗:一年以上半導體行業(yè)研發(fā)或量產(chǎn)工藝整合相關(guān)工作經(jīng)驗;
3.知識技能:SiC MOSFET flow ,半導體物理及器件基礎(chǔ)知識,Cp與WAT 測試基本概念,SPC基礎(chǔ)知識, MES系統(tǒng)操作(YMS/DMS/MES/SPCRun Card),YCCB報告/DOE報告編寫;熟悉半導體代工流程,了解目管理概念;了解ISO9001、IATF16949體系和APQP、FMEA、CP等五大工具知識;
4.素質(zhì):良好的溝通協(xié)調(diào)能力和書面表達能力;良好的英語讀、寫能力。

工作地點

江夏區(qū)武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)(長飛先進半導體)

職位發(fā)布者

方先生/招聘HR

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公司Logo長飛先進半導體(武漢)有限公司
長飛先進是一家專注于碳化硅(SiC)功率半導體產(chǎn)品研發(fā)及制造的企業(yè),具備從外延生長、器件與模塊設(shè)計、晶圓制造到模塊封測的全產(chǎn)業(yè)鏈能力。公司擁有國內(nèi)一流的6英寸產(chǎn)線設(shè)備和先進的配套系統(tǒng),可提供從工業(yè)級到車規(guī)級的SiC SBD、MOSFET全系列產(chǎn)品,廣泛覆蓋新能源汽車、光伏、儲能、充電樁、電力電網(wǎng)等領(lǐng)域。
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