職位描述
蝕刻工藝
崗位職責(zé):
1、新工藝的開發(fā)
2、工藝recipe建立及優(yōu)化
3、工藝文件制定
4、工藝物料管控，BOM制定，新物料測試，降低成本
5、工藝異常判定與解決，提升產(chǎn)品良率
6、產(chǎn)品及設(shè)備工藝參數(shù)監(jiān)控及管理（SPC）
7、配合工藝整合部，光刻新工藝開發(fā)及專題研究
8、領(lǐng)導(dǎo)交代的其他任務(wù)。
任職要求:
1.學(xué)歷專業(yè)：本科及以上，理工科專業(yè)優(yōu)先
2.2年及以上半導(dǎo)體行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)。
3．知識技能：1）熟悉半導(dǎo)體fab 流程
2）掌握OFFICE，QC新7大工具，F(xiàn)MEA，PCP，Change等級管理，ETCH機(jī)臺操作及原理，量測機(jī)臺操作及原理。
3）精通刻蝕工藝，OCAP，SPC，MES系統(tǒng)使用
4）能夠使用 ISO體系流程，PDCA，SMART，MSA，5W1H
4. 素質(zhì)：具備抗壓能力，高執(zhí)行力；有創(chuàng)新能力且富有責(zé)任心，具備較好的邏輯思維和報(bào)告水平。
工作地點(diǎn)
江夏區(qū)武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)(長飛先進(jìn)半導(dǎo)體)
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職位發(fā)布者
李先生/招聘經(jīng)理
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長飛先進(jìn)半導(dǎo)體(武漢)有限公司長飛先進(jìn)是一家專注于碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)及制造的企業(yè)，具備從外延生長、器件與模塊設(shè)計(jì)、晶圓制造到模塊封測的全產(chǎn)業(yè)鏈能力。公司擁有國內(nèi)一流的6英寸產(chǎn)線設(shè)備和先進(jìn)的配套系統(tǒng)，可提供從工業(yè)級到車規(guī)級的SiC SBD、MOSFET全系列產(chǎn)品，廣泛覆蓋新能源汽車、光伏、儲(chǔ)能、充電樁、電力電網(wǎng)等領(lǐng)域。
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