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TO封裝工藝工程師

8000-15000元
  • 武漢江夏區(qū)
  • 3-5年
  • 大專
  • 全職
  • 招2人

職位描述

封裝工藝封裝測試封裝設計光學器件封裝激光器封裝電子/半導體/集成電路
崗位職責:
1. 搭建TO封裝工藝平臺,設備選型及參數(shù)調優(yōu)、工藝優(yōu)化;
2. 對TO類產(chǎn)品工藝開發(fā)過程中的問題點進行總結評估;
3. 與生產(chǎn)團隊一起,順利實現(xiàn)TO類產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的轉移;
4. 建立并維護產(chǎn)品技術規(guī)范,包括工程文件/報告(PFMEA/flow chart/BOM /試產(chǎn)總結報告/Cpk分析報告/產(chǎn)能&直通率&效率提升報告)等;
5. 配合研發(fā)部門進行產(chǎn)品封裝、測試的可行性分析和進度管理,確保產(chǎn)品的可生產(chǎn)制造性;
6. 跟蹤樣品生產(chǎn),發(fā)現(xiàn)解決新產(chǎn)品的制造相關技術問題,確保新產(chǎn)品制造滿足質量要求以實現(xiàn)量產(chǎn)。
7. 具有較強的溝通技巧和跨部門合作能力。
任職資格:
1. 熟悉光通訊TO產(chǎn)品工藝,有獨立思考和改善方案能力;有光通訊行業(yè)經(jīng)驗;
2. 熟悉TO封裝涉及到的各類設備,熟悉手動和自動Die bonding工藝,Wire bonding工藝,Seam sealing工藝,TO類產(chǎn)品的檢驗工藝;熟悉LD,PD整體工藝過程;
3. 具有較強邏輯分析能力,針對產(chǎn)品不良現(xiàn)象進行失效分析;
4. 良好的工作態(tài)度,有上進心。
任職要求:
1、??萍耙陨蠈W歷
2、機械/電子/自動化等相關專業(yè)
3、英語四級及以上
4、有半導體封裝、TO封裝、COB封裝相關經(jīng)驗優(yōu)先
5、熟悉ASM貼片機、KS焊線機、封帽機優(yōu)先
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工作地點

武漢江夏區(qū)葛洲壩太陽城-11棟3樓

職位發(fā)布者

簡高琴/人事經(jīng)理

三日內活躍
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