崗位職責：
1. 搭建TO封裝工藝平臺，設(shè)備選型及參數(shù)調(diào)優(yōu)、工藝優(yōu)化；
2. 對TO類產(chǎn)品工藝開發(fā)過程中的問題點進行總結(jié)評估；
3. 與生產(chǎn)團隊一起，順利實現(xiàn)TO類產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的轉(zhuǎn)移；
4. 建立并維護產(chǎn)品技術(shù)規(guī)范，包括工程文件/報告（PFMEA/flow chart/BOM /試產(chǎn)總結(jié)報告/Cpk分析報告/產(chǎn)能&直通率&效率提升報告）等；
5. 配合研發(fā)部門進行產(chǎn)品封裝、測試的可行性分析和進度管理，確保產(chǎn)品的可生產(chǎn)制造性；
6. 跟蹤樣品生產(chǎn)，發(fā)現(xiàn)解決新產(chǎn)品的制造相關(guān)技術(shù)問題，確保新產(chǎn)品制造滿足質(zhì)量要求以實現(xiàn)量產(chǎn)。
7. 具有較強的溝通技巧和跨部門合作能力。
任職資格:
1. 熟悉光通訊TO產(chǎn)品工藝，有獨立思考和改善方案能力；有光通訊行業(yè)經(jīng)驗；
2. 熟悉TO封裝涉及到的各類設(shè)備，熟悉手動和自動Die bonding工藝，Wire bonding工藝，Seam sealing工藝，TO類產(chǎn)品的檢驗工藝；熟悉LD,PD整體工藝過程；
3. 具有較強邏輯分析能力，針對產(chǎn)品不良現(xiàn)象進行失效分析；
4. 良好的工作態(tài)度，有上進心。
任職要求：
1、?？萍耙陨蠈W歷
2、機械/電子/自動化等相關(guān)專業(yè)
3、英語四級及以上
4、有半導體封裝、TO封裝、COB封裝相關(guān)經(jīng)驗優(yōu)先
5、熟悉ASM貼片機、KS焊線機、封帽機優(yōu)先