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工作職責
1、負責模塊封裝異常的分析處理，工序工藝管理； 2、負責模塊新產品試制和問題總結、數(shù)據(jù)維護及量產導入產線，協(xié)助模塊封裝材料的降本工作； 3、負責模塊工藝技術文件編制及培訓； 4、負責封裝工藝類工裝設計開發(fā)； 5、協(xié)助客戶異常反饋處理。
任職要求
1、電氣自動化、微電子、材料或相關專業(yè)本科及以上； 2、22-35周歲，熟悉半導體封測行業(yè)或者有相關工作經(jīng)驗，具備銀燒結、芯片貼片、回流焊接、鋁線/銅線鍵合、銅端子超聲焊接、AOI檢測等經(jīng)驗優(yōu)先 3、理解IATF16949體系，熟悉SPC、FMEA、CP等工具優(yōu)先 4、具有良好的溝通能力以及團隊合作意識，具有較強的質量意識、責任心和上進心。