崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)超快激光加工和増材制造系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與搭建,實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)結(jié)構(gòu)的高精度制備;
2.開(kāi)展面向高性能光譜芯片的關(guān)鍵器件開(kāi)發(fā),包括波導(dǎo)、微腔、光柵等結(jié)構(gòu)的優(yōu)化與制造;
3.深入研究激光-材料相互作用機(jī)制,推動(dòng)加工工藝數(shù)據(jù)庫(kù)建設(shè);
4.結(jié)合實(shí)際應(yīng)用需求,開(kāi)展芯片級(jí)光學(xué)集成系統(tǒng)測(cè)試與性能評(píng)估;
5.參與項(xiàng)目申報(bào)與成果轉(zhuǎn)化,推動(dòng)研究成果向光通信、傳感、成像等領(lǐng)域落地;
6.撰寫(xiě)高水平SCI論文和核心專(zhuān)利,支持橫縱向科研項(xiàng)目申報(bào)。
任職要求:
1.教育背景:博士學(xué)歷,光學(xué)工程、物理電子、微電子、材料加工等相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2.工作經(jīng)驗(yàn):可接受應(yīng)屆博士,具有超快激光加工、光譜芯片、光子集成相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3.技能要求:
-熟悉飛秒/皮秒激光系統(tǒng)與微納制造流程優(yōu)先;
-熟悉紅外材料制備及器件封裝流程優(yōu)先;
-掌握量子點(diǎn)、量子阱、二維材料相關(guān)物理機(jī)制與測(cè)試方法優(yōu)先;
-具有項(xiàng)目管理或跨單位合作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
-英文科研表達(dá)能力強(qiáng),有SCI論文發(fā)表記錄。
4.其他素質(zhì)要求:
-具有嚴(yán)謹(jǐn)?shù)目蒲袘B(tài)度和良好的溝通協(xié)作能力;
-責(zé)任心強(qiáng),具備較強(qiáng)自我驅(qū)動(dòng)力與學(xué)習(xí)能力;