1.負(fù)責(zé)Klipper/Marlin固件的二次開(kāi)發(fā)、功能定制與性能優(yōu)化。
2.負(fù)責(zé)Klipper/Marlin與不同3D打印機(jī)主控板（如STM32, RP2040等）的移植、適配和調(diào)試。
3.編寫(xiě)和調(diào)試打印機(jī)配置文件解決硬件相關(guān)的疑難雜癥（如共振補(bǔ)償、壓力進(jìn)階校準(zhǔn)等）。
4.與后端工程師協(xié)作，實(shí)現(xiàn)Klipper/Marlin與上層應(yīng)用服務(wù)的高效、穩(wěn)定通信（通過(guò)Moonraker API）。
5.編寫(xiě)相關(guān)技術(shù)文檔和測(cè)試用例。
要求：
1.熟悉C語(yǔ)言和Python，具備扎實(shí)的嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
2.必須擁有Klipper或Marlin固件的實(shí)際開(kāi)發(fā)或深度定制經(jīng)驗(yàn)，熟悉其架構(gòu)和配置原理。
3.熟悉常見(jiàn)的微控制器（如STM32系列），掌握UART、I2C、SPI等外設(shè)驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)。
4.了解3D打印機(jī)硬件結(jié)構(gòu)（步進(jìn)電機(jī)、熱敏電阻、熱床等）及其控制原理。
5.具備良好的問(wèn)題分析和解決能力，能獨(dú)立進(jìn)行硬件調(diào)試和故障排查。