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崗位職責：
1、 協(xié)助PM進行硬件需求分析、器件選型、方案編寫
2、 單板原理圖設計、Layout評審，BOM梳理，PCB投產
3、 進行硬件調試，硬件技術問題排故
4、 編寫硬件工藝文件、調試作業(yè)指導書等文檔
必備要求：
1. 統(tǒng)招碩士及以上學歷三年工作經驗，電子、計算機、控制及相關專業(yè)；
2. 扎實的電路、電子技術基礎，熟悉計算機體系結構、接口原理；
3. 熟悉OpenVPX、ATCA、CPEX標準規(guī)范，熟練掌握背板、IO板硬件設計；
4. 熟悉國產化CPU、FPGA或者AI芯片等至少一種硬件處理器設計；
5. 豐富的調試經驗，熟練使用萬用表、示波器等常用儀器設備；
6. 具備國產化元器件選型能力；
7. 了解可靠性、降額設計、電磁兼容、環(huán)境試驗方面的基礎知識；
8. 善于獨立思考、肯鉆研，能獨立解決一般的技術問題；
9. 思維清晰，較好的口頭、書面表達與溝通能力；
10. 有團隊協(xié)作精神，善于在團隊中互相配合，聯(lián)合攻關。
優(yōu)先考慮：
1. 有以下工作經歷的優(yōu)先考慮：JG單位從業(yè)經驗，熟悉軍品研制流程；
2. 具備LVDS、PCIE、千兆網(wǎng)、萬兆網(wǎng)、GTX等高速SerDes設計經驗的優(yōu)先考慮