任職要求
1.物理、微電子、半導體材料、材料物理與化學、材料加工等專業(yè),碩士及以上學歷;
2.熟悉半導體設備工藝者優(yōu)先考慮;
3.具有技術數據收集及分析能力,能制定和實施技術試驗方案;
4.具有無機材料合成、成型、燒結等工藝研發(fā)經驗者優(yōu)先;
5.具有獨立工作的能力和團隊合作的精神,能在困難和挫折中繼續(xù)尋求解決問題的途徑。
工作職責
1.指導、制定、執(zhí)行、優(yōu)化工藝流程、工藝參數及產品標準;
2.落實各工序的工藝執(zhí)行并做好記錄,對現有技術進行優(yōu)化;
3.根據公司戰(zhàn)略規(guī)劃,形成調研報告,并提供發(fā)展建議;
4.新材料、新工藝驗證;
5.與機械、電氣、裝調等部門配合,進行新產品研發(fā);
6.有碳基化合物研發(fā)經驗者優(yōu)先。