一、崗位職責(zé):Main Responsibilities:
1. 負責(zé)ASIC芯片的定義、開發(fā)及驗證等全過程及產(chǎn)品升級;
2. 根據(jù)產(chǎn)品定義和技術(shù)規(guī)范設(shè)計具體的電路架構(gòu),獨立完成電路設(shè)計、仿真、驗證等;
3. 能夠合理制定項目計劃,按時保質(zhì)完成項目計劃。
4. 規(guī)劃版圖布局,指導(dǎo)layout工程師完成版圖設(shè)計,確保版圖達到電路設(shè)計的要求;
5. 負責(zé)相關(guān)設(shè)計文檔的撰寫。
二、 任職要求:Qualifications:
1. 微電子或電子工程相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷,熟練掌握模擬電路IC 設(shè)計方法,具有扎實的模擬與數(shù)字電路基本理論知識。
2. 熟悉Linux系統(tǒng),熟練使用Cadence Virtuoso等相關(guān)設(shè)計軟件,對HSPICE、SPECTRE等模型有一定了解,且能熟練使用ADE、FINESIM等仿真工具。
3. 對DRAM架構(gòu)及相關(guān)電路設(shè)計有經(jīng)驗者優(yōu)先。
4. 具有流片及量產(chǎn)經(jīng)驗者優(yōu)先。
5. 具備良好的團隊合作能力,溝通能力,學(xué)習(xí)能力及問題分析處理能力。
6. 熟練使用英文進行口頭和書面交流。
三、 福利待遇:Welfare benefits
1. 雙休,帶薪年假及福利假期;下午茶點/自主咖啡/圖書角/各種沙龍;
2. 入職全額繳納保險,六險一金;節(jié)假日各種福利/禮金;
3. 30多年半導(dǎo)體領(lǐng)域的國際團隊;
4. 開放、全新的辦公場所;