崗位職責(zé)：
1.主導(dǎo)智能硬件（智能穿戴/智能家居/IoT終端）的硬件方案設(shè)計(jì)；
2.根據(jù)產(chǎn)品需求制定硬件方案，完成器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB、Layout；
3.負(fù)責(zé)RF射頻電路設(shè)計(jì)（WiFi/BLE/zigbee/NB-IoT等），完成天線匹配、射頻性能調(diào)試及EMC/安規(guī)認(rèn)證;
4.編寫(xiě)硬件設(shè)計(jì)規(guī)范、BOM清單及生產(chǎn)工藝文件；
5.協(xié)同軟件、測(cè)試解決產(chǎn)品集成過(guò)程中的技術(shù)問(wèn)題；
6.解決從開(kāi)發(fā)至量產(chǎn)階段的硬件問(wèn)題，輸出測(cè)試報(bào)告與量產(chǎn)轉(zhuǎn)化方案；
7.產(chǎn)品安規(guī)認(rèn)證資料整理，協(xié)助實(shí)驗(yàn)室測(cè)試和整改。
任職要求：
1.要求5年以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有穿戴設(shè)備/智能家居/工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)優(yōu)先；
2.熟練使用PADS完成電路原理圖設(shè)計(jì)和PCB Layout（2或4層板及以上）等軟件；
3.熟練使用示波器、頻譜儀等測(cè)試工具，具備EMC問(wèn)題解決能力；
具有較強(qiáng)的解決問(wèn)題能力和團(tuán)隊(duì)合作精神，能承受一定的工作壓力。