崗位職責(zé)：
1. 參與雷達(dá)產(chǎn)品需求分析與技術(shù)討論，制定信號處理板硬件設(shè)計方案、技術(shù)規(guī)格及開發(fā)計劃。
2. 獨立完成原理圖設(shè)計，并主導(dǎo)PCB布局（支持多層板、高速信號、高密度互連及射頻電路設(shè)計）。
3. 重點負(fù)責(zé)高速ADC/DAC電路設(shè)計與優(yōu)化，確保信號采集與處理的精度與穩(wěn)定性.
4. 開展信號完整性（SI）、電源完整性（PI）及EMC/EMI仿真分析，并提出設(shè)計改進措施。
5. 針對雷達(dá)系統(tǒng)中高頻、高速及射頻部分進行仿真驗證與優(yōu)化。
6. 主導(dǎo)關(guān)鍵元器件（含射頻及微波器件）的選型、評估與認(rèn)證。
7. 建立并維護公司器件庫，確保設(shè)計材料的可采購性與可靠性。
8. 負(fù)責(zé)硬件原型板的調(diào)試、測試與性能驗證，支持雷達(dá)系統(tǒng)級聯(lián)調(diào)。
9. 分析與解決硬件相關(guān)問題（如噪聲、干擾、時序、散熱等），保障產(chǎn)品可靠性
10. 編寫硬件設(shè)計文檔、測試報告、BOM及生產(chǎn)指導(dǎo)文件。
11. 支持試產(chǎn)與量產(chǎn)過程中的硬件問題排查與工藝優(yōu)化
12. 與軟件、結(jié)構(gòu)、測試、生產(chǎn)等部門緊密協(xié)作，推動產(chǎn)品按期開發(fā)與量產(chǎn)。
13. 參與產(chǎn)品生命周期中的硬件技術(shù)改進與迭代。

任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷,電子工程、通信工程、微波工程、自動化等相關(guān)專業(yè)。
2. 三年及以上硬件開發(fā)經(jīng)驗，具有高速ADC/DAC、FPGA+DSP及外設(shè)接電路設(shè)計與調(diào)試經(jīng)驗，熟悉高速數(shù)字信號與模擬信號混合設(shè)計。
3. 精通模擬/數(shù)字電路設(shè)計，具備扎實的電路分析與調(diào)試能力。
4. 熟練掌握至少一種EDA工具（如Cadence、Altium Designer等）。
5. 熟悉SI/PI仿真工具（如Hyperlynx、ADS等），具備EMC設(shè)計經(jīng)驗。
6. 熟悉射頻基礎(chǔ)知識，了解天線、濾波器、放大器等射頻器件特性。
7. 優(yōu)秀的問題分析、解決能力和嚴(yán)謹(jǐn)?shù)倪壿嬎季S。
8. 工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，具備良好的溝通能力、團隊協(xié)作精神與抗壓能力。