崗位職責:
1.根據(jù)研發(fā)指導文件,制訂半導體設備集成及模塊(如真空腔體、機械傳動系統(tǒng)、光學系統(tǒng)等)的裝配調(diào)測流程,編制作業(yè)指導書(SOP)及規(guī)范。
2.負責轉(zhuǎn)移產(chǎn)品從研發(fā)至量產(chǎn),根據(jù)研發(fā)BOM和工藝路線,編制制造BOM,定義物料來源及存貨屬性,制作生產(chǎn)輔料清單。
3.負責生產(chǎn)工具、設備、儀器的安裝調(diào)試,確保設備能夠滿足生產(chǎn)要求;設計并優(yōu)化工裝夾具,確保裝配精度和可重復性。
4.分析解決生產(chǎn)過程中的異常問題,使用科學的工具(如5Why,魚骨圖等)分析根本原因,制定改進方案。
5.實施PFMEA,識別及預防生產(chǎn)過程中的品質(zhì)、安全風險。
6.評估ECN變更對成品、在制品、庫存等影響,追蹤落實ECN執(zhí)行。
7.對生產(chǎn)團隊進行培訓,指導關(guān)鍵工序操作。
8.建立產(chǎn)品生產(chǎn)過程質(zhì)量控制點,確保符合SEMI標準及客戶規(guī)格要求。
任職要求:
1.本科及以上學歷,機械工程、自動化、精密儀器、機電一體化等相關(guān)專業(yè)。
2.3年以上精密設備(半導體設備、光學儀器、醫(yī)療器械等)裝配工藝經(jīng)驗,熟悉高精度機械系統(tǒng)裝配者優(yōu)先。具備半導體設備(如真空腔體、晶圓傳輸機械手)組裝調(diào)試經(jīng)驗者更佳。
3.熟練使用AutoCAD、SolidWorks或UG等工程軟件。
4.掌握精密測量工具(如三坐標測量機、激光干涉儀)的應用與數(shù)據(jù)分析。
5.熟悉自動化裝配設備(如機械臂)的集成與調(diào)試。
6.英語熟練,可閱讀英文技術(shù)圖紙。