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更新于 9月25日

芯片封裝技術(shù)員/操作工

6000-9000元
  • 東莞
  • 1-3年
  • 中專/中技
  • 全職
  • 招3人

職位描述

半導(dǎo)體設(shè)備芯片半導(dǎo)體材料封裝安裝/調(diào)試維修/保養(yǎng)
1.上崗后學(xué)習(xí)操作TF/UDP,BGA等生產(chǎn)崗位模壓,水刀切割機(jī)臺操作調(diào)試
2.保證日常封裝崗位正常運(yùn)作生產(chǎn)
3.完成生產(chǎn)任務(wù)
4.機(jī)器正常運(yùn)作保養(yǎng)

工作地點(diǎn)

廣東省東莞市塘廈鎮(zhèn)永太路硅谷動力·數(shù)字谷2棟501

職位發(fā)布者

田光華/人事經(jīng)理

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