工作職責:
1、負責根據產品需求設計電路原理圖,PCB設計布局,并通過EDA工具進行仿真優(yōu)化;
2、負責參與嵌入式系統開發(fā),設計處理器相關電路,確保硬件與軟件、機械結構的兼容性;
3、負責電路板的硬件調試,并配合軟件完成電路板的聯調;相關元器件選型與驗證;
4、負責制定測試計劃,設計測試用例,驗證電路功能可行性、信號完整性及可靠性;
5、負責EMC電磁兼容、溫度、振動等相關測試,確保產品符合行業(yè)規(guī)定;
6、負責輸出設計文檔(如原理圖、BOM表),技術說明書及測試規(guī)范;
7、負責產品原型機、樣機的制作與調試工作,解決研發(fā)過程各類問題;
8、負責解決完善產品硬件電路設計及量產過程中遇到的相關問題。
任職資格:
1、本科及以上學歷,電子類、計算機、通信、自動化等相關專業(yè),3年以上工作經驗;
2、精通數字電路和模擬電路,熟悉主流的ARM、單片機,以及接口外圍電路設計;
3、精通常用PCB繪制設計軟件,熟練使用常用硬件開發(fā)工具;
4、熟悉嵌入式開發(fā),熟悉制板和貼片流程,有較強的動手焊接能力;
5、具有工業(yè)產品、消費電子產品等研發(fā)設計相關經驗者優(yōu)先;
6、有團隊精神,研發(fā)創(chuàng)新思維,有責任心、善于溝通,有較強解決問題能力。