一、崗位內(nèi)容:
1. 負(fù)責(zé)芯片封裝方案設(shè)計(jì)及驗(yàn)證,包括芯片布局、金線連接、封裝結(jié)構(gòu)等。
2. 熟練掌握TO56封裝產(chǎn)線各環(huán)節(jié)測(cè)試流程并提出優(yōu)化意見。
3.熟練掌握并執(zhí)行WB(鍵合)、共晶、老化、高低溫等工藝流程,負(fù)責(zé)封裝樣品的制作,解決生產(chǎn)中的技術(shù)問題。
4.熟練掌握并使用各類封裝設(shè)備(上料機(jī)、銀漿貼片機(jī)、COC共晶機(jī)、焊線機(jī)、封帽機(jī)等)。
5. 撰寫相關(guān)技術(shù)文檔,協(xié)助其他項(xiàng)目組完成相關(guān)工作。
二、任職要求:
1、大學(xué)專科及以上學(xué)歷,微電子學(xué)、材料科學(xué)等相關(guān)專業(yè)。
2、具有較好的芯片封裝經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)水平,熟悉常用封裝材料和工藝。
3、熟悉Ansys、MentorGraphics等相關(guān)軟件,掌握封裝工藝參數(shù)的調(diào)整方法。
4、具有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作能力,能夠按時(shí)高質(zhì)量完成任務(wù)。
三、薪酬待遇:
基本工資+績(jī)效獎(jiǎng)金+津貼福利。
四、職位福利:
大牛帶隊(duì)、周末雙休、五險(xiǎn)一金、補(bǔ)充醫(yī)療保險(xiǎn)、帶薪年假、定期團(tuán)建、員工食堂。
五、職位亮點(diǎn)
行業(yè)銷售、氣體、傳感器、激光原理、儀器儀表