崗位職責(zé):
1、執(zhí)行老化項(xiàng)目的調(diào)試、量產(chǎn)及輸出相關(guān)測試報(bào)告;
2、執(zhí)行研發(fā)測試(PCBA、電源模塊等),配合研發(fā)團(tuán)隊(duì)制定測試方案,執(zhí)行并輸出測試結(jié)果,跟蹤缺陷的修復(fù)過程;
3、配合研發(fā)團(tuán)隊(duì)完成其他測試任務(wù),如上位機(jī)異常排查、搭建硬件測試環(huán)境;
4、參與產(chǎn)品開發(fā)周期的各個(gè)階段,與開發(fā)團(tuán)隊(duì)緊密合作,及時(shí)發(fā)現(xiàn)并解決問題;
5、不斷優(yōu)化測試流程,提高測試效率和質(zhì)量,推動(dòng)測試自動(dòng)化工作;
6、維護(hù)自動(dòng)化測試工具。
任職要求:
1、微電子、電子信息、通信、自動(dòng)化、以及相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2、具備半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)測試經(jīng)驗(yàn),熟悉半導(dǎo)體測試流程、芯片測試方法;
3、熟悉常用的測試儀器和設(shè)備,如示波器、信號發(fā)生器、多用途測試平臺等;
4、具備良好的邏輯思維能力和問題分析能力,注重細(xì)節(jié),有較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)能力;
5、有芯片F(xiàn)T或老化測試調(diào)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
6、熟練掌握焊臺、熱風(fēng)槍等焊接工具,掌握貼片、直插元器件焊接,如SOP封裝器件、0402封裝電阻電容。
7、能看懂電路原理圖、能分析電路、初步排查電路板問題。
8、能編寫自動(dòng)化腳本,有編程基礎(chǔ),會一種編程語言,比如C#。
9、了解DFT原理,了解基本的通信協(xié)議,如IIC、SPI等。