崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)模擬、數(shù)字、混合信號(hào)或者高速信號(hào)等模塊硬件開(kāi)發(fā)和優(yōu)化;
2. 完成技術(shù)文檔的編寫(xiě)、維護(hù)工作;
3. 負(fù)責(zé)硬件試轉(zhuǎn)產(chǎn)文件編寫(xiě);
4.. 負(fù)責(zé)組織電子在產(chǎn)品、項(xiàng)目上的應(yīng)用落地;
5. 分析解決實(shí)際業(yè)務(wù)需求。
任職要求:
1. 3年以上電路研發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟練掌握一種以上EDA工具,能夠獨(dú)立進(jìn)行電路設(shè)計(jì)和仿真、原理圖繪制并指導(dǎo)PCB設(shè)計(jì);
2. 具備扎實(shí)的硬件理論知識(shí),可較好運(yùn)用理論解決實(shí)際問(wèn)題;
3. 具備固件開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先考慮;具備超聲系統(tǒng)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
4. 具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神及溝通能力。