職位描述
電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1. 通過故障處理、維護保養(yǎng)等，保證所屬設備的正常運轉(zhuǎn)，滿足生產(chǎn)需求；
2. 維護所屬設備穩(wěn)定性，減少工藝缺陷，提高成品率；
3. 與工藝工程師合作解決IMP設備及其他部門相關生產(chǎn)中遇到的問題；
4. 做好工藝設備的選型、安裝調(diào)試，按時移交，滿足產(chǎn)能需求；
5. 通過改善設備性能，持續(xù)提高生產(chǎn)效率；
6. 編寫各種設備相關作業(yè)指導書，并制訂培訓計劃，完成制造部人員培訓，提高制造部作業(yè)水平；
7.完成上級指派的其他任務。
1. 通過故障處理、維護保養(yǎng)等，保證所屬設備的正常運轉(zhuǎn)，滿足生產(chǎn)需求；
2. 維護所屬設備穩(wěn)定性，減少工藝缺陷，提高成品率；
3. 與工藝工程師合作解決IMP設備及其他部門相關生產(chǎn)中遇到的問題；
4. 做好工藝設備的選型、安裝調(diào)試，按時移交，滿足產(chǎn)能需求；
5. 通過改善設備性能，持續(xù)提高生產(chǎn)效率；
6. 編寫各種設備相關作業(yè)指導書，并制訂培訓計劃，完成制造部人員培訓，提高制造部作業(yè)水平；
7.完成上級指派的其他任務。
任職要求：
1.本科及以上學歷，電子/電機/機械等理工相關專業(yè)；
2. 熟悉12英寸晶圓廠IMP/RTP相關設備；
3. 具有良好的分析、解決問題的能力及數(shù)據(jù)處理能力；
4.具有較好的英語能力；
5.具有較強的承壓能力和溝通能力；
6.3年以上IMP/RTP 設備經(jīng)驗。
1.本科及以上學歷，電子/電機/機械等理工相關專業(yè)；
2. 熟悉12英寸晶圓廠IMP/RTP相關設備；
3. 具有良好的分析、解決問題的能力及數(shù)據(jù)處理能力；
4.具有較好的英語能力；
5.具有較強的承壓能力和溝通能力；
6.3年以上IMP/RTP 設備經(jīng)驗。
獎金績效
五險一金、年終獎金、績效獎金、帶薪年假、餐費補貼、提供住宿
工作地點
城陽區(qū)物元半導體技術(青島)有限公司
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青島新核芯科技有限公司
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物元半導體技術(青島)有限公司物元以混合鍵合（Hybrid Bonding)為技術平臺，專注于晶圓對晶圓（WoW）、芯片對晶圓(CoW)等異構、異質(zhì)集成中道工藝的深度開發(fā)，可為客戶提供一系列三維集成電路（3D-IC）、定制化IC產(chǎn)品及技術服務。已構建起面向算力芯片、存儲芯片和定制化芯片的三大產(chǎn)品化平臺，在AI、存儲等多領域推進。物元作為青島市10+1創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)體系鏈主企業(yè)、青島市專精特新企業(yè)，入選山東省重點項目，建設有青島市半導體先進封裝重點實驗室、青島市專家工作站、青島市博士后創(chuàng)新實踐基地，持續(xù)推進混合鍵合關鍵技術自主可控，有效填補國內(nèi)12英寸晶圓級先進封裝技術與產(chǎn)能的空白，率先實現(xiàn)量產(chǎn)，為大算力芯片提供自主化高帶寬解決方案，戰(zhàn)略性支撐人工智能、高性能計算等關鍵領域發(fā)展。
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