工作職責(zé):
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品單板電路設(shè)計(jì)與打樣加工;
2、負(fù)責(zé)研發(fā)樣機(jī)的焊接、調(diào)試、組裝、測(cè)試;
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品樣機(jī)試制、轉(zhuǎn)產(chǎn)與產(chǎn)線技術(shù)支持工作;
4、負(fù)責(zé)對(duì)開發(fā)、測(cè)試、生產(chǎn)等相關(guān)技術(shù)文件編寫與審核;
5、負(fù)責(zé)研發(fā)樣機(jī)的軟件測(cè)試、整機(jī)測(cè)試;
6、領(lǐng)導(dǎo)安排的其他任務(wù)。
任職要求:
1. 電子技術(shù)相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷。
2. 具備C語言或Java或Python等程序語言相關(guān)學(xué)習(xí)或項(xiàng)目經(jīng)歷;
3. 具備較好的硬件基礎(chǔ)知識(shí),能獨(dú)立進(jìn)行電路設(shè)計(jì)、調(diào)試;
4. 具備ARM等相關(guān)嵌入式硬件設(shè)計(jì)等硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試能力;
5. 有一定的硬件系統(tǒng)分析和設(shè)計(jì)的能力,具備EMC設(shè)計(jì)能力者優(yōu)先;
6. 工作積極主動(dòng)、認(rèn)真負(fù)責(zé),良好的團(tuán)隊(duì)合作精神;
7. 具備1年以上醫(yī)療儀器的相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。