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工作職責(zé)：

1.設(shè)計芯片評估測試方案，完成芯片評估報告，收集芯片Characterization數(shù)據(jù)2.設(shè)計芯片Demo方案，完成電路原理圖和PCB版圖設(shè)計。

完成芯片早期的Debug工作。3.

4.完成芯片應(yīng)用文檔以及數(shù)據(jù)手冊的撰寫。

5.熟悉客戶應(yīng)用系統(tǒng)，解決客戶端遇到的應(yīng)用問題。

6.收集客戶需求，參與定義下一代的產(chǎn)品。

7.協(xié)助TE工程師完成實驗室自動化以及量產(chǎn)軟硬件開發(fā)，

任職資格：

1.微電子、電子工程、自動化等相關(guān)專業(yè)、本科5年以上或研究生3年以上工作經(jīng)驗,

2.具備豐富的模擬電路和PCB設(shè)計經(jīng)驗，擅長軟硬件設(shè)計

3.在某些應(yīng)用領(lǐng)域具有豐富的經(jīng)驗，較強的解決問題能力。

4.熟悉實驗室儀器設(shè)備使用，熟悉Laview平臺開發(fā)。

5.工作負責(zé)，做事積極主動，學(xué)習(xí)能力強。

6. 良好的人際溝通協(xié)調(diào)能力，富有團隊精神。