職位描述
半導體
崗位職責:
1.負責SBD、TMBS產(chǎn)品的開發(fā)，根據(jù)代工客戶的需求制定實驗方案，解決工藝研發(fā)過程中出現(xiàn)的問題，編寫工藝流程，
2.負責量產(chǎn)產(chǎn)品的維護，幫助項目owner進行數(shù)據(jù)分析，作CP/WAT等電性參數(shù)與FDC/CD/THK等inline data的correlation，對common tool/chamber、slot sequence進行分析等；
3.參與CP & FT測試程序的制定；
1）通過EFA/PFA/DFA分析，結合分析data find fail location，最終TEM切出引起CP yield loss的直接證據(jù)，推出一個合理的fail mode，highlight module take action，減少缺陷，提升產(chǎn)品的良率；
2）與客戶或者PIE co-work，present CP data analysis report，為提升產(chǎn)品的CP良率找到方向。
任職要求:
本科及以上學歷
五年及以上相關工作經(jīng)驗
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工作地點
西青區(qū)天津中環(huán)半導體股份有限公司
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職位發(fā)布者
于麗筠/人事經(jīng)理
立即溝通
TCL環(huán)鑫半導體(天津)有限公司TCL環(huán)鑫半導體成立于2008年6月（前身上市公司中環(huán)半導體股份有限公司分公司），注冊資本13億元（TCL微芯+TCL中環(huán)），總部位于天津，下設江蘇子公司，形成覆蓋半導體芯片研發(fā)、制造、封裝測試的全產(chǎn)業(yè)鏈布局。公司聚焦功率半導體領域，是國內(nèi)少數(shù)具備6英寸芯片全產(chǎn)品平臺能力的企業(yè)，首創(chuàng)綠色印刷工藝位居國內(nèi)中低端整流器件TOP3，肖特基芯片市占率15%穩(wěn)居行業(yè)前三，并加速碳化硅基高端器件研發(fā)。依托50余年技術沉淀，擁有近200項專利，獲評國家高新技術企業(yè)、專精特新“小巨人”，產(chǎn)品廣泛應用于新能源、汽車電子等領域，服務多家國內(nèi)外500強企業(yè)。母公司天津基地專注功率半導體（Si基/SiC基,SBD/TMBS/FRD/MOSFET/IGBT）及5寸芯片（GPP/FR/TVS）研發(fā)制造，年產(chǎn)能達6英寸晶圓60萬片、5寸芯片500萬片；子公司江蘇基地深耕光伏旁路二極管模組封裝與功率器件測試，為新能源產(chǎn)業(yè)提供高可靠性解決方案。公司以技術驅動為核心，為員工提供行業(yè)頂尖培訓、跨領域項目實踐、全球化晉升通道及股權激勵等多元福利，宜興工廠為外地員工提供住宿保障。誠邀技術研發(fā)、工藝/設備工程師等人才加入，共筑半導體國產(chǎn)化標桿，引領“芯”時代變革！
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