（一）全周期客戶技術(shù)支持
1. 售前技術(shù)賦能：配合銷售團(tuán)隊(duì)對接客戶需求，提供電源管理IC選型咨詢（如電氣參數(shù)匹配、封裝兼容性、成本優(yōu)化建議），針對客戶終端場景（如工業(yè)主板小型化設(shè)計(jì)）輸出定制化技術(shù)方案，制作Demo板并完成功能驗(yàn)證與性能測試（含效率、紋波、負(fù)載調(diào)整率、熱穩(wěn)定性等關(guān)鍵指標(biāo)）。

2. 現(xiàn)場/遠(yuǎn)程問題攻堅(jiān)：承接客戶現(xiàn)場技術(shù)求助，解決產(chǎn)品應(yīng)用中的核心痛點(diǎn)問題，包括但不限于：PCB Layout優(yōu)化（功率路徑縮短、模擬/數(shù)字地隔離、散熱銅皮設(shè)計(jì)）、EMC/EMI整改（開關(guān)電源紋波抑制、輻射干擾排查）、電路故障定位（元器件兼容性、時(shí)序沖突、寄生參數(shù)影響）、熱性能優(yōu)化（芯片溫升檢測與解決方案落地）；通過遠(yuǎn)程調(diào)試、視頻指導(dǎo)等方式快速響應(yīng)非現(xiàn)場需求，確保問題閉環(huán)周期不超過48小時(shí)。

3. 量產(chǎn)階段支持：跟進(jìn)客戶試產(chǎn)與量產(chǎn)全流程，協(xié)助解決生產(chǎn)過程中的一致性問題（如焊接工藝適配、測試治具兼容），提供良率提升建議；針對批量性故障進(jìn)行根因分析（如ESD損壞、電壓漂移），協(xié)同質(zhì)量部門輸出整改報(bào)告并推動(dòng)落地。
（二）方案設(shè)計(jì)與產(chǎn)品推廣
4. 定制化方案開發(fā)：基于客戶具體應(yīng)用場景（如軍品裝備多電壓輸出、消費(fèi)電子低靜態(tài)電流需求），設(shè)計(jì)“芯片+外圍電路”的完整應(yīng)用方案，輸出包含參考設(shè)計(jì)圖、BOM清單、Layout指南、測試流程的技術(shù)文檔，協(xié)助客戶完成方案驗(yàn)證與迭代。

5. 技術(shù)推廣與培訓(xùn)：參與行業(yè)展會、客戶技術(shù)研討會，進(jìn)行產(chǎn)品技術(shù)宣講與方案演示；為客戶提供分層級技術(shù)培訓(xùn)（基礎(chǔ)操作、進(jìn)階調(diào)試、故障排查），編制培訓(xùn)教材與操作手冊；配合銷售團(tuán)隊(duì)挖掘潛在需求，推動(dòng)新產(chǎn)品（如車規(guī)級PMIC、微功率DC-DC）在目標(biāo)客戶的導(dǎo)入。

（三）技術(shù)文檔與反饋閉環(huán)
6. 知識沉淀與輸出：撰寫應(yīng)用筆記、技術(shù)白皮書、常見問題手冊（FAQ），記錄典型案例（如EMC整改成功案例、復(fù)雜故障排查過程），維護(hù)公司內(nèi)部技術(shù)知識庫；定期更新產(chǎn)品應(yīng)用指南，確保文檔與產(chǎn)品迭代同步。

7. 客戶需求與市場反饋：深度收集客戶對產(chǎn)品性能、封裝、功能的改進(jìn)建議，分析行業(yè)技術(shù)趨勢與競品動(dòng)態(tài)（如ADI/TI同類產(chǎn)品優(yōu)勢），形成結(jié)構(gòu)化反饋報(bào)告提交研發(fā)與市場部門，助力產(chǎn)品 roadmap 優(yōu)化；跟蹤客戶項(xiàng)目進(jìn)度，定期輸出項(xiàng)目支持報(bào)告，同步至內(nèi)部相關(guān)部門。
（四）跨部門協(xié)同與項(xiàng)目推進(jìn)
1. 作為客戶與內(nèi)部的技術(shù)樞紐，聯(lián)動(dòng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)復(fù)現(xiàn)客戶問題、推動(dòng)Bug修復(fù)與功能優(yōu)化；協(xié)調(diào)生產(chǎn)、測試部門解決產(chǎn)品交付中的技術(shù)適配問題，確保項(xiàng)目按時(shí)落地。

2. 參與公司新產(chǎn)品測試與驗(yàn)證，提供應(yīng)用端視角的改進(jìn)建議；協(xié)助市場部門制定技術(shù)推廣策略，輸出客戶成功案例用于市場宣傳。


任職需求：

1、 3年以上電源管理IC（LDO/DC-DC/PMIC） 現(xiàn)場應(yīng)用支持經(jīng)驗(yàn)，熟悉模擬IC工作原理與應(yīng)用場景；

2、有半導(dǎo)體、芯片、工業(yè)控制、汽車電子領(lǐng)域客戶服務(wù)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，具備國軍標(biāo)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（如GJB系列）認(rèn)知者加分；

3、有ADI/TI/Maxim等原廠或大型代理商FAE工作經(jīng)歷，或深耕電源芯片細(xì)分領(lǐng)域者優(yōu)先考慮。

4、精通模擬電路、數(shù)字電路、電源電路設(shè)計(jì)原理，深入理解電源拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)（如Buck、Boost、LDO架構(gòu)），掌握EMC/EMI、熱設(shè)計(jì)、信號完整性相關(guān)知識。

5、熟練使用示波器（含差分探頭、電流探頭）、邏輯分析儀、信號源、萬用表、熱成像儀等測試儀器，能獨(dú)立完成芯片性能測試與故障排查。

6、 精通Altium Designer、Cadence等EDA工具，能獨(dú)立完成PCB Layout審核與優(yōu)化，具備繪制簡單應(yīng)用電路原理圖的能力； 具備扎實(shí)的焊接技能，能獨(dú)立完成Demo板制作、元器件替換與電路調(diào)試。

7、能熟練撰寫技術(shù)方案、測試報(bào)告、應(yīng)用筆記等專業(yè)文檔，邏輯清晰、數(shù)據(jù)準(zhǔn)確，英語良好，能流暢閱讀英文Datasheet、技術(shù)手冊，具備英文技術(shù)溝通能力者優(yōu)先。

8、熟悉半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈，了解電源管理IC市場趨勢，掌握主流競品（如TI、ADI、onsemi）的產(chǎn)品特性與應(yīng)用場景者加分。

9、教育背景：電子信息工程、微電子學(xué)、電氣工程及其自動(dòng)化、通信工程等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，碩士學(xué)歷優(yōu)先。