一、項目經(jīng)驗要求
半導(dǎo)體劃片機開發(fā)經(jīng)驗
參與過6-12英寸晶圓切割機、精密劃片機的研發(fā)項目,熟悉刀片選型、切割路徑優(yōu)化及誤差補償技術(shù)。
有高精度運動控制(如直線電機,光柵閉環(huán)系統(tǒng),壓電執(zhí)行器)或氣浮主軸,氣浮導(dǎo)軌技術(shù)應(yīng)用經(jīng)驗。
熟悉半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(如SEMI規(guī)范)及質(zhì)量管理體系(如ISO 9001)。
二、技術(shù)要求
核心技能
1、熟練使用SolidWorks、AutoCAD等3D/2D設(shè)計軟件,精通機械制圖國家標(biāo)準(zhǔn)(如GB/T 4457)。
2、精密機械結(jié)構(gòu)設(shè)計能力:
1)高剛性框架:采用碳纖維、陶瓷等低熱膨脹系數(shù)材料,減少熱變形。
2)超精密導(dǎo)軌與軸承:氣浮導(dǎo)軌和陶瓷軸承摩擦系數(shù)低至10??,定位精度達(dá)亞微米級。
3)熟悉材料特性(如鋁合金、不銹鋼)及加工工藝(如CNC加工、鈑金成型)。
4)能夠設(shè)計微米級定位系統(tǒng)(如±1μm重復(fù)精度),具備誤差分析與公差分配經(jīng)驗。
5)了解熱變形控制技術(shù)(如恒溫環(huán)境設(shè)計、材料熱膨脹系數(shù)補償)。
6)振動抑制技術(shù):主動減振系統(tǒng)(如氣浮導(dǎo)軌)和被動阻尼設(shè)計降低外部振動干擾。
3、掌握高精度切割工藝(如SiC、GaN材料切割)
4、熟悉激光干涉儀應(yīng)用:實時監(jiān)測位移和振動。
其他要求
學(xué)歷與經(jīng)驗
本科或碩士學(xué)歷(機械設(shè)計、機電一體化相關(guān)專業(yè)),3~5年半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)相關(guān)工作經(jīng)驗。
年齡
30-35歲(視情況可再上調(diào)至37歲)